[發(fā)明專利]一種復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件的制備工藝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810117319.0
• 申請(qǐng)日: 2018-02-06
• 公開（公告）號(hào): CN108264346A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭煒;徐衛(wèi)東
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廈門嘉聯(lián)科技開發(fā)有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/48
• 分類號(hào): C04B35/48;C04B41/87
• 代理公司: 廈門致群專利代理事務(wù)所(普通合伙) 35224
• 代理人: 劉兆慶

本發(fā)明公開了一種復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件的制備工藝，該工藝通過(guò)將釔穩(wěn)定氧化鋯粉制成氧化鋯陶瓷素坯，再將該氧化鋯陶瓷素坯的表面均勻覆上一層含硅、鉀、鈉、鈣、鋇、硼的化學(xué)漿料，再一體燒結(jié)制得成品復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件。本發(fā)明制得的復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件具有玉石般光澤和潤(rùn)滑手感，且不需要通過(guò)復(fù)雜的研磨拋光工藝，簡(jiǎn)易環(huán)保。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子部件的制備工藝，具體涉及一種復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件的制備工藝。

背景技術(shù)

隨著電子行業(yè)的迅猛發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)手機(jī)外殼、鐘表飾面等電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)部件的質(zhì)量和外觀要求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)金屬由于其自帶的屏蔽效果，限制了其在電子部件上的應(yīng)用，而塑料先天的低強(qiáng)度缺點(diǎn)，限制了其在大尺寸，超薄型電子部件領(lǐng)域的應(yīng)用。氧化鋯陶瓷作為一種特種陶瓷材料，具有強(qiáng)度高、韌性好、耐磨性和耐腐蝕性佳、無(wú)介電屏蔽等特點(diǎn)，利用其制備電子部件的研究正在逐漸展開。

但是由于氧化鋯陶瓷耐磨性好，硬度高，導(dǎo)致氧化鋯陶瓷電子部件的研磨拋光加工具有很大難度，難以滿足消費(fèi)者對(duì)電子部件光滑度、潤(rùn)澤感等外觀和手感的要求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件的制備工藝，其能克服現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，無(wú)需經(jīng)過(guò)復(fù)雜的研磨拋光工藝，制備出的復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件具有玉石般光澤和潤(rùn)滑手感。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件的制備工藝，其包括以下步驟：

S1、將3mol％釔穩(wěn)定氧化鋯粉經(jīng)造粉、成型制成氧化鋯陶瓷毛坯，所述3mol％釔穩(wěn)定氧化鋯粉為含釔3mol％的釔穩(wěn)定氧化鋯粉末；

S2、將步驟S1得到的氧化鋯陶瓷毛坯在800～1100℃下保溫1～2h，進(jìn)行煅燒并自然冷卻，得到氧化鋯陶瓷素坯；

S3、將步驟S2得到的氧化鋯陶瓷素坯經(jīng)數(shù)控機(jī)床或CNC加工中心加工至所需尺寸的氧化鋯陶瓷電子部件素坯；

S4、利用噴涂或者浸泡的方法將步驟S3得到的氧化鋯陶瓷電子部件素坯的一個(gè)或多個(gè)外表面均勻覆上一層化學(xué)漿料，所述化學(xué)漿料由水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯膠、二氧化硅、碳酸鈉、碳酸鉀、氧化鈣、氧化鋇、硼酸及去離子水球磨制成；

S5、將步驟S4得到的表面覆有化學(xué)漿料的氧化鋯陶瓷電子部件素坯在160～220℃保溫2～4h進(jìn)行干燥，然后于1500～1580℃保溫1～3h進(jìn)行燒結(jié)，制得成品復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件。

進(jìn)一步地，步驟S4中所述化學(xué)漿料的制法為：將水溶性聚乙烯醇、甘油、阿拉伯膠按照重量比1∶(0.4～0.8)∶(0.7～1.5)混合形成混合物A，將所述混合物A與去離子水按照重量比1∶(2～4)加入球磨機(jī)中，球磨1～1.5h，再將二氧化硅、碳酸鈉、碳酸鉀、氧化鈣、氧化鋇、硼酸按照重量比1∶(0.1～0.3)∶(0.08～0.15)∶(0.03～0.1)∶(0.02～0.08)∶(0.05～0.1)混合形成混合物B，將所述混合物B與去離子水加入球磨機(jī)中，球磨18～48h，其中混合物A與混合物B的重量比為1∶(10～40)，混合物A和混合物B的重量和與兩次去離子水的重量和之比為(15～30)∶(70～85)。

進(jìn)一步地，步驟S1中的成型方法為干壓成型或等靜壓成型。

采用上述技術(shù)方案后，本發(fā)明與背景技術(shù)相比，具有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明通過(guò)將釔穩(wěn)定氧化鋯粉制成氧化鋯陶瓷素坯，再將該氧化鋯陶瓷素坯的表面均勻覆上一層含硅、鉀、鈉、鈣、鋇、硼的化學(xué)漿料，再一體燒結(jié)制得成品復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件。本發(fā)明制得的復(fù)合玻璃相氧化鋯陶瓷電子部件具有玉石般光澤和潤(rùn)滑手感，且不需要通過(guò)復(fù)雜的研磨拋光工藝，簡(jiǎn)易環(huán)保。

具體實(shí)施方式