[發明專利]一種集成電路板用改性環氧樹脂及其制備方法

在審

• 申請號: 201810116840.2
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108219379A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發明（設計）人: 齊慧
• 申請（專利權）人: 合肥東恒銳電子科技有限公司
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K3/36;C08K7/10;C08K3/40;C08K5/57
• 代理公司: 合肥道正企智知識產權代理有限公司 34130
• 代理人: 張浩

本發明公開了一種集成電路板用改性環氧樹脂及其制備方法，其主要由以下重量份的原料制備而成：多酚型縮水甘油醚環氧樹脂20?40份、氫化雙酚A型環氧樹脂15?25份、二苯甲烷雙馬來酰亞胺5?15份、二甲基二乙氧基硅烷5?15份、聚丁二烯改性馬來酸酐3?10份、二月硅酸二丁基錫5?15份、乙基咪唑3?5份、2?乙基?4?甲基咪唑2?8份、乙二醇縮水甘油醚8?12份、固化劑0.4?0.7份、玻璃纖維0.2?0.6份、增韌劑0.3?0.5份、碳化硅晶須1.3?1.7份、玻璃粉0.5?1.5份、納米二氧化硅2?6份。本發明的集成電路板用改性環氧樹脂具有制品粘度低，易含浸，力學性能好，耐熱性能優異。

技術領域

本發明涉及環氧樹脂組合物技術領域，具體涉及一種集成電路板用改性環氧樹脂及其制備方法。

背景技術

隨著電子電氣在全球的快速發展，電子電氣產品廢棄物以及電子電氣中有毒物質對環境的危害越來越嚴重，面對保護環境的壓力，集成電路板在加工過程需要面對更加嚴苛的可靠性考驗，隨著電子信息技術的發展，電子元器件短小輕薄的趨勢要求印制集成電路板的線路更精細、布線密度更高，隨之而來的則要求集成電路板基材具有更加優異的力學性能及耐熱性能。

基于此，有必要提供一種集成電路板用改性環氧樹脂及其制備方法，以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于克服上述現有技術的不足，提供一種集成電路板用改性環氧樹脂及其制備方法，具有制品粘度低，易含浸，力學性能好，耐熱性能優異。

為了解決上述技術問題，本發明采用如下技術方案：

一種集成電路板用改性環氧樹脂，其主要由以下重量份的原料制備而成：多酚型縮水甘油醚環氧樹脂20-40份、氫化雙酚A型環氧樹脂15-25份、二苯甲烷雙馬來酰亞胺5-15份、二甲基二乙氧基硅烷5-15份、聚丁二烯改性馬來酸酐3-10份、二月硅酸二丁基錫5-15份、乙基咪唑3-5份、2-乙基-4-甲基咪唑2-8份、乙二醇縮水甘油醚8-12份、固化劑0.4-0.7份、玻璃纖維0.2-0.6份、增韌劑0.3-0.5份、碳化硅晶須1.3-1.7份、玻璃粉0.5-1.5份、納米二氧化硅2-6份。

作為優選，其主要由以下重量份的原料制備而成：多酚型縮水甘油醚環氧樹脂30份、氫化雙酚A型環氧樹脂20份、二苯甲烷雙馬來酰亞胺10份、二甲基二乙氧基硅烷10份、聚丁二烯改性馬來酸酐7份、二月硅酸二丁基錫10份、乙基咪唑4份、2-乙基-4-甲基咪唑5份、乙二醇縮水甘油醚10份、固化劑0.5份、玻璃纖維0.4份、增韌劑0.4份、碳化硅晶須1.5份、玻璃粉1份、納米二氧化硅4份。

作為優選，所述固化劑選自質量比為2-6:1的3，5二乙基-2，4-甲苯二胺與3，5-二乙基-2，6-甲苯二胺的混配而成的混合物。

作為優選，所述玻璃纖維的直徑為3-10μm。

作為優選，所述增韌劑選自正丁基縮水甘油醚。

本發明還提供了一種集成電路板用改性環氧樹脂的制備方法，包括以下步驟：

（1）按照規定重量稱取各原料；

（2）將多酚型縮水甘油醚環氧樹脂、氫化雙酚A型環氧樹脂、二苯甲烷雙馬來酰亞胺、二甲基二乙氧基硅烷、聚丁二烯改性馬來酸酐、乙二醇縮水甘油醚在10分鐘內陸續加入反應釜，先干混10-20分鐘；

（3）干混后5分鐘內加入玻璃粉、碳化硅晶須、納米二氧化硅攪拌、二月硅酸二丁基錫份、乙基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑攪拌，然后混合攪拌4-8分鐘，釜溫保持在55-60℃；

（4）將固化劑、增韌劑、玻璃纖維在10-12分鐘內加完，然后混合攪拌8分鐘；