[發明專利]芯片粘合牢固的集成電路支架結構及其制造方法

在審

• 申請號: 201810115487.6
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108493179A
• 公開（公告）日: 2018-09-04
• 發明（設計）人: 劉正偉
• 申請（專利權）人: 昆山市品能精密電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L23/492;H01L23/13;H01L21/48
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

1.芯片粘合牢固的集成電路支架結構，其特征在于：包括料板本體、設于料板本體內的若干組等距間隔設置的PAD區域，所述料板本體的兩側邊緣開設有若干等距設置的沖壓工藝槽，所述PAD區域包括支架、設于支架內的若干芯片，所述支架包括固定部、分別對稱設于固定部兩側的折彎部、以及設于固定部端部的凸部，所述固定部內開設有若干漏膠孔，所述芯片與所述固定部之間通過膠水粘接。

2.根據權利要求1所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構，其特征在于：所述料板本體的兩側開設有定位孔。

3.根據權利要求1所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構，其特征在于：相鄰兩組所述PAD區域之間設有若干等距間隔設置的封裝孔。

4.根據權利要求1所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構，其特征在于：所述固定部內設有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片或所述第二芯片的兩側與折彎部相對應。

5.根據權利要求1所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構，其特征在于：相鄰組的所述PAD區域內的凸部反向設置。

6.芯片粘合牢固的集成電路支架結構的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：

S3，PAD區域內加工，在固定部內打穿若干漏膠孔；

S4，PAD區域點膠，在PAD區域內的固定部內點膠，將芯片固定；

S5，沖裁PAD區域，將第一芯片和第二芯片所在的區域劃分割開；

S6，定位封裝孔，定位料板本體為后續封裝準備；

S7，烘烤定型，將料板本體放入烘干機內烘干膠水；

S8，PAD區域折彎，折彎部折彎與其他待裝配的框架進行貼合固定；

S9，封裝，PAD區域進行封膠和裁切成獨立部分產品。

7.根據權利要求6所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構的制造方法，其特征在于，還包括步驟S1：沖裁料邊，對料板本體多余廢料去除，限定料板本體的長度。

8.根據權利要求7所述的芯片粘合牢固的集成電路支架結構的制造方法，其特征在于，還包括步驟S2：沖裁定位孔，在料板本體的兩側適應的做出定位孔。