[發(fā)明專利]芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)及其制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810115487.6 | 申請日： | 2018-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN108493179A | 公開（公告）日： | 2018-09-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉正偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山市品能精密電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L23/492;H01L23/13;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 固定部 芯片 支架 料板本體 支架結(jié)構(gòu) 粘合 集成電路 等距間隔設(shè)置 沖壓工藝 等距設(shè)置 兩側(cè)邊緣 膠水 內(nèi)固定 折彎部 漏膠 內(nèi)開 凸部 粘接 對稱 體內(nèi) 制造 | ||
本發(fā)明揭示了芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)，包括料板本體、設(shè)于料板本體內(nèi)的若干組等距間隔設(shè)置的PAD區(qū)域，所述料板本體的兩側(cè)邊緣開設(shè)有若干等距設(shè)置的沖壓工藝槽，所述PAD區(qū)域包括支架、設(shè)于支架內(nèi)的若干芯片，所述支架包括固定部、分別對稱設(shè)于固定部兩側(cè)的折彎部、以及設(shè)于固定部端部的凸部，所述固定部內(nèi)開設(shè)有若干漏膠孔，所述芯片與所述固定部之間通過膠水粘接。本發(fā)明實現(xiàn)芯片在PAD區(qū)域內(nèi)固定穩(wěn)定。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于集成電路技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)及其制造方法。
背景技術(shù)
集成電路支架的中心為PAD功能區(qū)域，在使用過程中需要固晶焊線連接芯片，端子的PIN連接芯片以及封膠。由于折彎后端子和塑膠會有脫膠問題，造成PIN脫離，傳感器使用過程中傳感器的引線腳需要焊錫、焊接在電路板上配合使用，因為芯片在PAD區(qū)域內(nèi)粘合不穩(wěn)定，會出現(xiàn)芯片脫膠、焊線連接不穩(wěn)的問題，從而導(dǎo)致芯片和支架分離，整個集成電路無法正常工作。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了解決上述技術(shù)問題，而提供一種芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)及其制造方法，從而實現(xiàn)芯片在PAD區(qū)域內(nèi)固定穩(wěn)定。為了達到上述目的，本發(fā)明技術(shù)方案如下：
芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)，包括料板本體、設(shè)于料板本體內(nèi)的若干組等距間隔設(shè)置的PAD區(qū)域，所述料板本體的兩側(cè)邊緣開設(shè)有若干等距設(shè)置的沖壓工藝槽，所述PAD區(qū)域包括支架、設(shè)于支架內(nèi)的若干芯片，所述支架包括固定部、分別對稱設(shè)于固定部兩側(cè)的折彎部、以及設(shè)于固定部端部的凸部，所述固定部內(nèi)開設(shè)有若干漏膠孔，所述芯片與所述固定部之間通過膠水粘接。
具體的，所述料板本體的兩側(cè)開設(shè)有定位孔。
具體的，相鄰兩組所述PAD區(qū)域之間設(shè)有若干等距間隔設(shè)置的封裝孔。
具體的，所述固定部內(nèi)設(shè)有第一芯片和第二芯片，所述第一芯片或所述第二芯片的兩側(cè)與折彎部相對應(yīng)。
具體的，相鄰組的所述PAD區(qū)域內(nèi)的凸部反向設(shè)置。
芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)的制造方法，包括以下步驟：
S3，PAD區(qū)域內(nèi)加工，在固定部內(nèi)打穿若干漏膠孔；
S4，PAD區(qū)域點膠，在PAD區(qū)域內(nèi)的固定部內(nèi)點膠，將芯片固定；
S5，沖裁PAD區(qū)域，將第一芯片和第二芯片所在的區(qū)域劃分割開；
S6，定位封裝孔，定位料板本體為后續(xù)封裝準備；
S7，烘烤定型，將料板本體放入烘干機內(nèi)烘干膠水；
S8，PAD區(qū)域折彎，折彎部折彎與其他待裝配的框架進行貼合固定；
S9，封裝，PAD區(qū)域進行封膠和裁切成獨立部分產(chǎn)品。
具體的，還包括步驟S1：沖裁料邊，對料板本體多余廢料去除，限定料板本體的長度。
具體的，還包括步驟S2：沖裁定位孔，在料板本體的兩側(cè)適應(yīng)的做出定位孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)及其制造方法的有益效果主要體現(xiàn)在：
通過在料板本體的兩側(cè)設(shè)置沖壓工藝槽，有效避免因沖壓帶來的料板本體翹曲問題，保證了后續(xù)封膠的品質(zhì)；在PAD區(qū)域內(nèi)芯片的側(cè)面設(shè)置折彎部，有效將其與待裝配框架連接，固定穩(wěn)定；固定部內(nèi)設(shè)置的漏膠孔，使得芯片在PAD區(qū)域內(nèi)粘合緊固，防止脫落；芯片粘合牢固的集成電路支架結(jié)構(gòu)的制造方法與其結(jié)構(gòu)相適應(yīng)，整體工藝使得芯片粘合牢固，PAD區(qū)域的分割準確。
附圖說明
圖1是本發(fā)明實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖中數(shù)字表示：
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