[發明專利]封裝到位的集成電路支架結構及其制造方法

有效

• 申請號: 201810115477.2
• 申請日: 2018-02-06
• 公開（公告）號: CN108493178B
• 公開（公告）日: 2020-10-20
• 發明（設計）人: 劉正偉
• 申請（專利權）人: 昆山市品能精密電子有限公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙) 11350
• 代理人: 湯東鳳

本發明揭示了封裝到位的集成電路支架結構，包括支架本體、設于支架本體內的若干組PAD區域，所述支架本體包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架之間設有連接架，所述連接架的兩側分別設置有PAD區域，所述PAD區域包括連接部、分別對稱設于連接部兩側的若干組焊接部，所述連接部的一端與連接架連接，所述連接部的另一端與第一支架或第二支架連接，所述焊接部與所述連接部的連接處設有折彎部，所述焊接部的端部設有焊接凸包，所述第一支架上設有支撐部，所述支撐部的高度與所述焊接部折彎的高度相適應。本發明實現芯片與固晶焊線的貼合到位，封裝穩定。

技術領域

本發明屬于集成電路技術領域，尤其涉及一種封裝到位的集成電路支架結構及其制造方法。

背景技術

集成電路支架的中心為PAD功能區域，在使用過程中需要固晶焊線連接芯片，端子的PIN連接芯片以及封膠。由于折彎后端子和塑膠會有脫膠問題，造成PIN脫離，傳感器使用過程中傳感器的引線腳需要焊錫、焊接在電路板上配合使用，因為芯片需要和固晶焊線進行貼合的工藝，固定焊線的凸包通常會直接與芯片對接，在后續封膠過程中會出現芯片在支架內不穩定，造成傾斜、焊線連接不穩的問題，從而導致芯片和支架分離，整個集成電路無法正常工作。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述技術問題，而提供一種封裝到位的集成電路支架結構及其制造方法，從而實現芯片與固晶焊線的貼合到位，封裝穩定。為了達到上述目的，本發明技術方案如下：

封裝到位的集成電路支架結構，包括支架本體、設于支架本體內的若干組PAD區域，所述支架本體包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架之間設有連接架，所述連接架的兩側分別設置有PAD區域，所述PAD區域包括連接部、分別對稱設于連接部兩側的若干組焊接部，所述連接部的一端與連接架連接，所述連接部的另一端與第一支架或第二支架連接，所述焊接部與所述連接部的連接處設有折彎部，所述焊接部的端部設有焊接凸包，所述第一支架上設有支撐部，所述支撐部的高度與所述焊接部折彎的高度相適應。

具體的，所述第一支架和所述第二支架的端部分別相連接圍合呈框體結構。

具體的，所述連接架與所述第一支架平行設置。

具體的，所述連接部內開設有均布的若干封裝工藝槽。

封裝到位的集成電路支架結構的制造方法，包括以下步驟：

S1，沖裁支架料邊，去除多余的料邊，設定料邊長度；

S2，沖裁定位孔，保證整體支架定位無偏移；

S3，定位料邊工藝槽，為后續封裝的模具定位；

S4，定位封裝工藝槽，區分PAD區域正負極；

S5，沖裁PAD區域，去除PAD區域外部的廢料；

S6，折彎焊接部，支架本體上方對接與其適配的框架，框架內芯片位置與焊接部對應；

S7，支撐部定位，支撐部支撐框架使得芯片與焊接部留有適應的間隙；

S8，固晶焊線焊接，在焊接部打焊接凸包與芯片貼合穩固，焊錫操作；

S9，封膠裁切，將封裝后的PAD區域裁切為各個獨立產品。

與現有技術相比，本發明封裝到位的集成電路支架結構及其制造方法的有益效果主要體現在：

通過第一支架和第二支架內設置的若干PAD區域，達到批量裁切；在焊接部內設置折彎部，方便與其他適配框架對接；在焊接部的端部設置焊接凸包，有效與其他框架內的芯片端平對接；在第一支架內設置支撐部，與焊接部折彎的高度相適應，使得支架本體與框架之間的間隙適當，有利于后續焊接凸包與芯片的對接，芯片端平，焊接穩定；封裝到位的集成電路支架結構的制造方法與其結構相適應，各工藝槽位置使得整體支架本體定位方向準確。