[發(fā)明專利]封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)及其制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810115477.2 | 申請日： | 2018-02-06 |
| 公開（公告）號： | CN108493178B | 公開（公告）日： | 2020-10-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 劉正偉 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山市品能精密電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/495 | 分類號： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京科億知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 湯東鳳 |
| 地址： | 215000 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 到位 集成電路 支架 結(jié)構(gòu) 及其 制造 方法 | ||
1.封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)，包括支架本體、設(shè)于支架本體內(nèi)的若干組PAD區(qū)域，其特征在于：所述支架本體包括第一支架和第二支架，所述第一支架和所述第二支架之間設(shè)有連接架，所述連接架的兩側(cè)分別設(shè)置有PAD區(qū)域，所述PAD區(qū)域包括連接部、分別對稱設(shè)于連接部兩側(cè)的若干組焊接部，所述連接部的一端與連接架連接，所述連接部的另一端與第一支架或第二支架連接，所述焊接部與所述連接部的連接處設(shè)有折彎部，所述焊接部的端部設(shè)有焊接凸包，所述第一支架上設(shè)有支撐部，所述支撐部的高度與所述焊接部折彎的高度相適應(yīng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述第一支架和所述第二支架的端部分別相連接圍合呈框體結(jié)構(gòu)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接架與所述第一支架平行設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)，其特征在于：所述連接部內(nèi)開設(shè)有均布的若干封裝工藝槽。
5.封裝到位的集成電路支架結(jié)構(gòu)的制造方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1，沖裁支架料邊，去除多余的料邊，設(shè)定料邊長度；
S2，沖裁定位孔，保證整體支架定位無偏移；
S3，定位料邊工藝槽，為后續(xù)封裝的模具定位；
S4，定位封裝工藝槽，區(qū)分PAD區(qū)域正負(fù)極；
S5，沖裁PAD區(qū)域，去除PAD區(qū)域外部的廢料；
S6，折彎焊接部，支架本體上方對接與其適配的框架，框架內(nèi)芯片位置與焊接部對應(yīng)；
S7，支撐部定位，支撐部支撐框架使得芯片與焊接部留有適應(yīng)的間隙；
S8，固晶焊線焊接，在焊接部打焊接凸包與芯片貼合穩(wěn)固，焊錫操作；
S9，封膠裁切，將封裝后的PAD區(qū)域裁切為各個獨立產(chǎn)品。
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