[發(fā)明專利]一種帶有波浪型場限環(huán)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件及其制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810115022.0 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN108511512A | 公開(公告)日: | 2018-09-07 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 孫偉鋒;張小雙;童鑫;吳其祥;劉斯揚;陸生禮;時龍興 | 申請(專利權(quán))人: | 東南大學(xué);東南大學(xué)—無錫集成電路技術(shù)研究所 |
| 主分類號: | H01L29/06 | 分類號: | H01L29/06;H01L29/739;H01L21/331 |
| 代理公司: | 南京蘇高專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 柏尚春 |
| 地址: | 211100 江*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 波浪型 柵極溝槽 功率半導(dǎo)體器件 離子擴散區(qū) 場限環(huán) 過渡區(qū) 襯底 離子注入?yún)^(qū) 電場尖峰 動態(tài)雪崩 發(fā)明器件 關(guān)斷時刻 抑制器件 交疊狀 元胞區(qū) 終端區(qū) 重?fù)诫s 元胞 制備 終端 | ||
1.一種帶有波浪型場限環(huán)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件及其制備方法,包括:P型襯底(1),在所述的P型襯底(1)底部設(shè)有陽極金屬層作為器件的集電極,在P型襯底(1)上方設(shè)有N型緩沖層(2),N型緩沖層(2)上設(shè)有N型外延層(3)且所述N型外延層(3)被劃分為元胞區(qū)、過渡區(qū)和終端區(qū),在N型外延層(3)上設(shè)有場氧化層(9),在元胞區(qū)內(nèi)設(shè)有兩個元胞區(qū)柵極溝槽(4-1)、(4-2),在過渡區(qū)設(shè)有三個過渡區(qū)柵極溝槽(4-3)、(4-4)、(4-5),在兩個元胞區(qū)柵極溝槽(4-1)、(4-2)之間設(shè)有P型體區(qū)(6),P型體區(qū)(6)內(nèi)設(shè)有重?fù)诫sN型發(fā)射極(7),元胞區(qū)柵極溝槽和過渡區(qū)柵極溝槽側(cè)壁及底部設(shè)有柵氧化層(5),在柵氧化層(5)內(nèi)部充填有作為器件柵極的多晶硅(8),其特征在于,終端區(qū)內(nèi)設(shè)有波浪型、交疊狀離子擴散區(qū)(10),在波浪型離子擴散區(qū)(10)內(nèi)設(shè)有三個離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有波浪型場限環(huán)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件,其特征在于,三個離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3)摻雜濃度高于離子擴散區(qū)(10),且離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3)相互間隔,其離子注入?yún)^(qū)數(shù)目可根據(jù)實際器件的可靠性需求確定。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種帶有波浪型場限環(huán)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件的制備方法,離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3)硼雜質(zhì)的濃度范圍介于2.3e17~3.7e17cm-2之間,離子注入擴散區(qū)(10)硼雜質(zhì)的濃度范圍介于3e16~9e16cm-2之間。
4.一種權(quán)利要求1所述帶有波浪型場限環(huán)結(jié)構(gòu)的功率半導(dǎo)體器件及其制備方法,其特征在于,包含以下步驟:
第一步:首先外延生長重?fù)诫sN型緩沖層(2)和淺摻雜N型外延層(3),隨后生長場氧化層(9);
第二步:刻蝕注入窗口,通過全晶圓注入的形式注入P型雜質(zhì),形成相互間隔的離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3),在經(jīng)過1175℃退火擴散生成波浪型離子擴散區(qū)(10),其中離子注入?yún)^(qū)(10-1)、(10-2)、(10-3)的注入能量介于10~100keV之間,注入劑量介于1e12~1e14cm-2之間;
第三步:刻蝕柵極溝槽(4-1)、(4-2)、(4-3)、(4-4)、(4-5),生長柵極氧化層(5),隨后淀積多晶硅(8)形成柵極;
第四步:刻蝕多晶硅(8),自對準(zhǔn)全晶圓注入P型雜質(zhì)并退火形成P型體區(qū)(6),其中,P型體區(qū)(6)的注入能量介于10keV~120keV之間,注入劑量介于1e11~4e14cm-2之間;
第五步:刻蝕注入窗口,通過全晶圓注入的形式注入N型雜質(zhì),并退火形成重?fù)诫sN型發(fā)射區(qū)(7),其中,N型發(fā)射區(qū)(7)的注入能量介于10keV~80keV之間,注入劑量介于1e13~1e17cm-2之間;
第六步:刻蝕場氧化層(9)形成接觸孔,然后金屬層淀積、光刻、刻蝕,形成金屬發(fā)射極;
第七步:在N型緩沖層(2)底部通過全晶圓注入的形式注入P型雜質(zhì),激光退火最終形成P型襯底(1)并作為器件的集電極。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過對一個不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進行控制的
H01L29-82 ..通過施加于器件的磁場變化可控的





