[發明專利]基板保持旋轉裝置及具備該裝置的基板處理裝置及方法有效
| 申請號: | 201810114203.1 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN108630566B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 石井弘晃;村元僚 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 旋轉 裝置 具備 處理 方法 | ||
基板保持旋轉裝置中,第一銷組所含的各可動銷的支撐部設為,能夠在保持位置所含的第一和第二保持位置之間移動,且能夠在第一和第二保持位置與遠離旋轉軸線的開放位置之間移動,第一保持位置是接近旋轉軸線的規定的位置,第二保持位置在周方向的一方與第一保持位置相隔離;第二銷組所含的各可動銷的支撐部被設為,能夠在接近旋轉軸線的保持位置與遠離旋轉軸線的開放位置之間移動;在第一銷組所含的各可動銷的支撐部位于保持位置,且第二銷組所含的各可動銷的支撐部位于開放位置的情況下,能夠由第一銷組所含的各可動銷支撐基板;第一銷組所含的各可動銷的支撐部,一邊維持位于保持位置的狀態一邊在第一保持位置與第二保持位置之間沿周方向移動。
技術領域
本發明涉及基板保持旋轉裝置以及具備該基板保持旋轉裝置的基板處理裝置、基板處理方法。保持對象或處理對象的基板,例如包括半導體晶片、液晶顯示裝置用基板、等離子顯示器用基板、FED(Field Emission Display:場發射顯示器)用基板、光盤用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太陽能電池用基板等。
背景技術
在半導體裝置、液晶顯示裝置等的制造工序中,對半導體晶片、液晶顯示裝置用玻璃基板等的基板,使用處理液進行處理。逐張(一張一張)對基板進行處理的單張式的基板處理裝置例如具有:旋轉卡盤,一邊將基板保持為水平一邊使該基板旋轉;處理液供給單元,對保持在旋轉卡盤上的基板的上表面供給處理液。有時會采用夾持式的卡盤來作為旋轉卡盤,該夾持式的卡盤使多個夾持構件與基板的周緣部接觸,從而在水平方向上夾住該基板,由此來保持基板。
在夾持式的卡盤中,在基板的外周形狀所對應的圓周上,隔出恰當的間隔來設置有多個夾持構件。如果使多個夾持構件始終與基板接觸,則在基板的周緣部上的夾持構件的接觸支撐位置,有可能發生處理不良。具體而言,在基板的周緣部上的接觸支撐位置,處理液不會完全擴散,隨之會產生處理殘留部分,相反,很多處理液會順著夾持構件而繞到相反側,其結果,相反側的面的周緣部的處理寬度有可能會發生紊亂等。
為了解決這樣的問題,在美國專利申請第2004/0159343A1(US UnexaminedPatent Application Publication No.2004/0159343A1)公報上公開了一種旋轉卡盤,包括:旋轉基座;第一開閉機構,使在旋轉基座的周緣部豎立設置的6個夾持構件中的3個夾持構件,在夾持位置與非夾持位置之間移位,由此來開閉該夾持構件;第二開閉機構,使6個夾持構件中的剩下的3個夾持構件,在夾持位置與非夾持位置之間移位,由此來開閉該夾持構件。在這樣的旋轉卡盤中,在保持基板持續旋轉的狀態下,從由第一夾持構件組夾持基板且第二夾持構件組不夾持基板的第一夾持狀態,經過由第一以及第二夾持構件組夾持基板的中間狀態,轉移至由第二夾持構件組夾持基板且第一夾持構件組不夾持基板的第二夾持狀態。因此,在使用了處理液的處理中,交替由互不相同的多個夾持構件來保持基板,即,通過切換與基板的周緣部接觸的夾持構件,從而將使用了處理液的處理中夾持構件所帶來的處理影響抑制到最小限度。
發明內容
然而,基板的周緣部上的夾持構件的接觸支撐位置是不變的,因此,即使如專利文獻1那樣通過夾持構件來交替保持基板,在該接觸支撐位置雖少但也有可能會發生處理不良。在此情況下,基板的周緣部的接觸支撐位置中的處理的進展,有可能會比周緣部的其它區域慢。
對基板的周緣部的各部位,需要進行均勻的處理。因此優選一邊旋轉基板,一邊沿著圓周來挪動(移動)基板的周緣部上的接觸支撐位置。即,需要一邊通過基板保持旋轉裝置(旋轉卡盤)良好地保持基板,一邊在使基板旋轉的期間,改變基板的周緣部上的可動銷(夾持構件)的接觸支撐位置。
因此,作為本發明的目的之一,提供一種基板保持旋轉裝置,能夠在良好地保持基板的同時,改變基板的周緣部上的接觸支撐位置。另外,本發明的其它目的在于,提供一種能夠良好地對基板的周緣部的全域進行處理的基板處理裝置以及基板處理方法。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810114203.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板處理系統
- 下一篇:基板處理裝置及基板處理方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





