[發明專利]基板保持旋轉裝置及具備該裝置的基板處理裝置及方法有效
| 申請號: | 201810114203.1 | 申請日: | 2018-02-05 |
| 公開(公告)號: | CN108630566B | 公開(公告)日: | 2022-03-29 |
| 發明(設計)人: | 石井弘晃;村元僚 | 申請(專利權)人: | 株式會社斯庫林集團 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/687;H01L21/02 |
| 代理公司: | 成都超凡明遠知識產權代理有限公司 51258 | 代理人: | 魏彥 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 旋轉 裝置 具備 處理 方法 | ||
1.一種基板保持旋轉裝置,一邊將基板保持為水平,一邊使所述基板圍繞沿著鉛垂方向延伸的規定的旋轉軸線旋轉,其特征在于,包括:
多個可動銷,沿著以所述旋轉軸線為中心的圓周排列,并且分別具有支撐部,所述支撐部通過與基板的周緣部接觸來支撐基板,
旋轉單元,使所述多個可動銷圍繞所述旋轉軸線旋轉;
所述多個可動銷包括:
第一銷組,至少包括3個可動銷,
第二銷組,至少包括3個可動銷;
所述第一銷組所含的各可動銷的所述支撐部,能夠在保持位置所包括的第一保持位置和所述保持位置所包括的第二保持位置之間移動,并且能夠在所述第一保持位置和所述第二保持位置與遠離所述旋轉軸線的開放位置之間移動,所述第一保持位置是接近所述旋轉軸線的規定的位置,所述第二保持位置接近所述旋轉軸線并且在周方向的一方與所述第一保持位置相隔離,
所述第二銷組所含的各可動銷的所述支撐部,能夠在接近所述旋轉軸線的所述保持位置與遠離所述旋轉軸線的所述開放位置之間移動,
在所述第一銷組所含的各可動銷的所述支撐部位于所述保持位置,并且所述第二銷組所含的各可動銷的所述支撐部位于所述開放位置的情況下,能夠由所述第一銷組所含的各可動銷支撐基板,
所述基板保持旋轉裝置還包括第一移動單元,所述第一移動單元使所述第一銷組所含的各可動銷的所述支撐部,一邊維持位于所述保持位置的狀態一邊在所述第一保持位置與所述第二保持位置之間沿周方向移動。
2.如權利要求1所述的基板保持旋轉裝置,其特征在于,
所述第一移動單元包括第一周方向移動單元,所述第一周方向移動單元使所述第一銷組所含的各可動銷,在第一周方向位置與第二周方向位置之間移動,所述第二周方向位置在周方向的所述一方與所述第一周方向位置相隔離,
所述第一保持位置,是所述第一銷組所含的各可動銷位于所述第一周方向位置時的所述支撐部的所述保持位置,
所述第二保持位置,是所述第一銷組所含的各可動銷位于所述第二周方向位置時的所述支撐部的所述保持位置。
3.如權利要求2所述的基板保持旋轉裝置,其特征在于,
所述基板保持旋轉裝置還包括:
旋轉基座,與所述旋轉單元相連結,
銷支撐構件,對所述第一銷組所含的各可動銷進行支撐,能夠隨著所述旋轉基座一起旋轉,并且能夠相對于所述旋轉基座相對轉動;
所述第二銷組所含的各可動銷能夠隨著所述旋轉基座一起旋轉,
所述第一周方向移動單元還包括轉動單元,所述轉動單元使所述銷支撐構件相對于所述旋轉基座而圍繞所述旋轉軸線相對轉動。
4.如權利要求1所述的基板保持旋轉裝置,其特征在于,
在所述第二銷組所含的各可動銷的所述支撐部位于所述保持位置,并且所述第一銷組所含的各可動銷的所述支撐部位于所述開放位置的情況下,能夠由所述第二銷組所含的各可動銷支撐基板,
所述基板保持旋轉裝置還包括:
第二移動單元,使所述第二銷組所含的各可動銷的所述支撐部,在所述開放位置與所述保持位置之間移動,
控制裝置,用于對所述第一移動單元以及所述第二移動單元進行控制;
所述控制裝置執行如下工序:
第一周方向移動工序,在所述第一銷組所含的各可動銷位于所述保持位置,并且所述第二銷組所含的各可動銷位于所述開放位置的狀態下,通過所述第一移動單元,使所述第一銷組所含的各可動銷的所述支撐部,在周方向上從所述第一保持位置移動到所述第二保持位置,
第一移動工序,在所述第一周方向移動工序結束后,通過所述第二移動單元,使所述第二銷組所含的各可動銷的所述支撐部,從所述開放位置移動到所述保持位置。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于株式會社斯庫林集團,未經株式會社斯庫林集團許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810114203.1/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:基板處理系統
- 下一篇:基板處理裝置及基板處理方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





