[發明專利]一種PCB阻焊顯影和高溫固化連線生產線及連線工藝

在審

• 申請號: 201810109397.6
• 申請日: 2018-02-05
• 公開（公告）號: CN108337816A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 管術春;段紹華;柯勇;周鋒
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28
• 代理公司: 南昌洪達專利事務所 36111
• 代理人: 周超

1.一種PCB阻焊顯影和高溫固化連線生產線，其特征在于，依次包括用于自動取板放板的自動放板機、第一傳送帶、阻焊顯影機、第二傳送帶、烤爐、第三傳送帶、用于將PCB板收起的自動收板機，所述自動放板機與所述阻焊顯影機的入口通過第一傳送帶對接，所述阻焊顯影機的出口通過第二傳送帶與所述烤爐的入口對接，所述第二傳送帶上設有對阻焊顯影后的PCB板進行拍板定位的自動拍板機，所述自動拍板機設置在所述烤爐的入口處，所述烤爐的出口通過第三傳送帶與所述自動收板機對接。

2.根據權利要求1所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線生產線，其特征在于，所述第三傳送帶上設有用于冷卻PCB板的翻板機，所述翻板機為三十八翻板機，所述三十八翻板機內安裝有風扇、防護罩、抽風裝置。

3.根據權利要求1所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線生產線，其特征在于，所述烤爐為16倉隧道烤爐，所述16倉隧道烤爐的各烤爐倉溫度由入口方向向出口方向先逐漸升高后逐漸降低。

4.根據權利要求1所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線生產線，其特征在于，所述第一傳送帶、第二傳送帶和第三傳送帶采用耐溫200℃以上的耐高溫材料制成。

5.一種PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，包括如下步驟：

(1)、放板，自動放板機抓取L架上的PCB板放在第一傳送帶上，由第一傳送帶將PCB板傳送至阻焊顯影機；

(2)、阻焊顯影，PCB板進入阻焊顯影機進行阻焊顯影，阻焊顯影完成后由第二傳送帶將PCB板傳送至烤爐；

(3)高溫固化，自動拍板機對阻焊顯影后的PCB板進行拍板定位，定位好的PCB板進入烤爐，烤爐對PCB板上的阻焊油墨進行高溫固化，高溫固化完成后由第三傳送帶傳送至翻板機進行冷卻并繼續傳送至自動收板機；

(4)、收板，自動收板機將高溫固化并冷卻后的PCB板進行自動收板。

6.根據權利要求5所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，所述步驟(3)，在PCB板進入自動拍板機前，對PCB板進行熱風吹干和冷風吹干。

7.根據權利要求5所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，所述步驟(2)具體為：

A、將阻焊顯影槽的溶液完全排放后用自來水沖洗干凈；

B、使用DI水循環清洗，清洗時間40～50min；

C、向阻焊顯影槽加入阻焊顯影液，加熱至30～34℃；

D、啟動顯影槽的循環泵；

E、將待顯影的PCB板放入所述阻焊顯影液中，通過噴淋藥液浸泡，噴淋浸泡的時間為1.5～2min，完成阻焊顯影。

8.根據權利要求7所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，所述步驟(2)中的步驟C中，所述阻焊顯影液包括碳酸鈉、DI水，所述阻焊顯影液中碳酸鈉的濃度為1.0～1.3％，阻焊顯影液PH值11～13。

9.根據權利要求7所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，所述步驟(2)中的步驟E之后還包括步驟F，用自來水清洗2～3min；最后熱風吹干和冷風吹干0.6～1min。

10.根據權利要求5所述的PCB阻焊顯影和高溫固化連線工藝，其特征在于，所述步驟(3)中的烤爐為16倉隧道烤爐，由所述16倉隧道烤爐的入口至出口方向上的各個烤爐倉設定的高溫固化溫度分別為75℃、85℃、85℃、85℃、85℃、95℃、95℃、110℃、115℃、125℃、150℃、160℃、170℃、170℃、160℃、140℃，固化時間70～75min。