[發(fā)明專利]一種具有階梯槽的PCB的制作方法及PCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810107808.8
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN108323040B
• 公開（公告）日: 2021-01-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉夢茹;焦其正;紀成光;金俠;巢中桂
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;H05K1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發(fā)明涉及PCB技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種具有階梯槽的PCB的制作方法及PCB，所述制作方法包括：將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在所述PCB上的預設(shè)區(qū)域制作初始階梯槽，初始階梯槽的深度小于預定階梯槽深度；去除初始階梯槽底部的非金屬線路圖形區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第一部分底銅后去除所述第一部分底銅；去除初始階梯槽底部的剩余區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅，形成預設(shè)的金屬線路圖形。本發(fā)明實施例可制作出底部具有金屬線路圖形的階梯槽，在制作過程中不僅可以對階梯槽的深度進行精確控制，使其準確到達指定層，而且無需使用墊片，還能高效高質(zhì)的制作出槽底圖形，成本低，工序簡單，適合大批量制作。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有階梯槽的PCB的制作方法及PCB。

背景技術(shù)

隨著科技的進步，電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可缺少的日常用品，而PCB是電子產(chǎn)品的重要組成部分，近年來人們對電子產(chǎn)品的功能需求越來越多，由此對PCB也提出了更高的要求。通常，為了便于在PCB上安裝特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上設(shè)置階梯槽，階梯槽也是實現(xiàn)產(chǎn)品大功率散熱的重要部分，在行業(yè)內(nèi)應(yīng)用廣泛。

對于階梯槽側(cè)壁非金屬化的PCB，目前通用的制作方法主要有兩種：

一種為控深銑方式。此方式不僅控深難度比較大，很難通過控深銑到指定線路層，從而無法滿足設(shè)計要求；而且無法在槽底制作金屬線路圖形。

另外一種為預先制作槽底的金屬線路圖形，再采用填充或者埋入墊片的方式制作階梯槽。該方式不僅需要進行墊片填充/埋入操作和墊片取出操作，制作工藝復雜，操作復雜困難，不適合大批量制作。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種具有階梯槽的PCB的制作方法及PCB，克服現(xiàn)有技術(shù)存在的無法銑到指定線路層、制作工藝復雜以及不適合大批量制作的缺陷。

為達此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一種具有階梯槽的PCB的制作方法，包括：

將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在所述PCB上的預設(shè)區(qū)域制作初始階梯槽，所述初始階梯槽的深度小于預定階梯槽深度；

去除所述初始階梯槽底部的非金屬線路圖形區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第一部分底銅后去除所述第一部分底銅；

去除所述初始階梯槽底部的剩余區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅，形成預設(shè)的金屬線路圖形。

可選的，所述初始階梯槽的深度與預定階梯槽深度的差值在0-3mil范圍內(nèi)。

可選的，所述殘留樹脂層的去除方式包括：二氧化碳激光燒蝕、等離子蝕刻或者強酸咬蝕方式。

可選的，所述制作方法中，在將多張芯板壓合形成PCB之后，在所述PCB上的預設(shè)區(qū)域制作初始階梯槽之前，還包括：

在所述PCB上，開設(shè)多個貫通所述PCB上下外層表面的通孔并電鍍，形成多個金屬化通孔；所述預設(shè)區(qū)域覆蓋各個所述金屬化通孔在相應(yīng)外層表面的投影區(qū)域。

可選的，所述制作方法中，在去除所述第一部分底銅之前，還包括：對各個所述金屬化通孔的內(nèi)壁鍍錫；

在露出所述第二部分底銅之后，還包括：進行退錫操作。

可選的，所述制作方法還包括：預先在所述PCB上制作外層線路圖形，在對各個所述金屬化通孔的內(nèi)壁鍍錫的同時在所述外層線路圖形的表面鍍錫。

可選的，所述制作方法中，采用化學蝕刻方式去除所述第一部分底銅。

一種PCB，根據(jù)如上任一所述制作方法制成。