[發明專利]一種具有階梯槽的PCB的制作方法及PCB有效
| 申請號： | 201810107808.8 | 申請日： | 2018-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN108323040B | 公開（公告）日： | 2021-01-19 |
| 發明（設計）人： | 劉夢茹;焦其正;紀成光;金俠;巢中桂 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/46 | 分類號： | H05K3/46;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 具有 階梯 pcb 制作方法 | ||
1.一種具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在所述PCB上的預設區域制作初始階梯槽，所述初始階梯槽的深度小于預定階梯槽深度；
去除所述初始階梯槽底部的預定非金屬線路圖形區域的殘留樹脂層，直至露出作為無效部分的第一部分底銅后，去除所述第一部分底銅；
去除所述初始階梯槽底部的剩余區域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅，形成預設的金屬線路圖形。
2.根據權利要求1所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述初始階梯槽的深度與預定階梯槽深度的差值在0-3mil范圍內。
3.根據權利要求1所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述殘留樹脂層的去除方式包括：二氧化碳激光燒蝕、等離子蝕刻或者強酸咬蝕方式。
4.根據權利要求1所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在將多張芯板壓合形成PCB之后，在所述PCB上的預設區域制作初始階梯槽之前，還包括：
在所述PCB上，開設多個貫通所述PCB上下外層表面的通孔并電鍍，形成多個金屬化通孔；所述預設區域覆蓋各個所述金屬化通孔在相應外層表面的投影區域。
5.根據權利要求4所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在去除所述第一部分底銅之前，還包括：對各個所述金屬化通孔的內壁鍍錫；
在露出所述第二部分底銅之后，還包括：進行退錫操作。
6.根據權利要求5所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：預先在所述PCB上制作外層線路圖形，在對各個所述金屬化通孔的內壁鍍錫的同時在所述外層線路圖形的表面鍍錫。
7.根據權利要求1所述的具有階梯槽的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，采用化學蝕刻方式去除所述第一部分底銅。
8.一種PCB，其特征在于，所述PCB根據權利要求1至7任一所述制作方法制成。
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