[發明專利]一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法

有效

• 申請號: 201810107793.5
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN108112175B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發明（設計）人: 焦其正;紀成光;王洪府;王小平;陳正清;劉夢茹
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 張春水;唐京橋

本發明涉及PCB技術領域，公開了一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，所述制作方法包括：將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在PCB上的預設區域制作初始階梯槽，初始階梯槽的深度小于預定階梯槽深度；去除初始階梯槽底部的預定金屬線路圖形區域的殘留樹脂層，直至露出第一部分底銅后在第一部分底銅的表面鍍錫；去除初始階梯槽底部的未鍍錫區域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅后去除第二部分底銅；進行退錫操作，露出第一部分底銅。本發明實施例在制作過程中不僅可以對階梯槽的深度進行精確控制，使其準確到達指定層，而且無需使用墊片，還能高效高質的制作出槽底圖形，成本低，工序簡單，適合大批量制作。

技術領域

本發明涉及PCB(Printed Circuit Board，印制線路板)技術領域，尤其涉及一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法及PCB。

背景技術

隨著科技的進步，電子產品已成為人們生活中不可缺少的日常用品，而PCB是電子產品的重要組成部分，近年來人們對電子產品的功能需求越來越多，由此對PCB也提出了更高的要求。通常，為了便于在PCB上安裝特殊功能的器件或者需要下沉的器件，常常需要在PCB上設置階梯槽，階梯槽也是實現產品大功率散熱的重要部分，在行業內應用廣泛。

對于階梯槽側壁非金屬化的PCB，目前通用的制作方法主要有兩種：

一種為控深銑方式。此方式不僅控深難度比較大，很難通過控深銑到指定線路層，從而無法滿足設計要求；而且無法在槽底制作金屬線路圖形。

另外一種為預先制作槽底的金屬線路圖形，再采用填充或者埋入墊片的方式制作階梯槽。該方式不僅需要進行墊片填充/埋入操作和墊片取出操作，制作工藝復雜，操作復雜困難，不適合大批量制作。

發明內容

本發明的目的在于提供一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，克服現有技術存在的無法銑到指定線路層、制作工藝復雜以及不適合大批量制作的缺陷。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，包括：

將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在所述PCB上的預設區域制作初始階梯槽，所述初始階梯槽的深度小于預定階梯槽深度；

去除所述初始階梯槽底部的預定金屬線路圖形區域的殘留樹脂層，直至露出第一部分底銅后在所述第一部分底銅的表面鍍錫；

去除所述初始階梯槽底部的未鍍錫區域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅后去除所述第二部分底銅；

進行退錫操作，露出所述第一部分底銅。

可選的，所述初始階梯槽的深度與預定階梯槽深度的差值在0-3mil范圍內。

可選的，所述殘留樹脂層的去除方式包括：二氧化碳激光燒蝕、等離子蝕刻或者強酸咬蝕方式。

可選的，所述制作方法中，在將多張芯板壓合形成PCB之后，在所述PCB上的預設區域制作初始階梯槽之前，還包括：

在所述PCB上，開設多個貫通所述PCB上下外層表面的通孔并電鍍，形成多個金屬化通孔；所述預設區域覆蓋各個所述金屬化通孔在相應外層表面的投影區域。

可選的，所述制作方法還包括：在去除所述初始階梯槽底部的預定金屬線路圖形區域的殘留樹脂層的同時，去除所述初始階梯槽底部的預定孔環區域的殘留樹脂層。

可選的，所述制作方法還包括：在所述第一部分底銅的表面鍍錫的同時，在各個所述金屬化通孔的內壁鍍錫。

可選的，所述制作方法還包括：預先在所述PCB上制作外層線路圖形，在所述第一部分底銅的表面鍍錫的同時在所述外層線路圖形的表面鍍錫。