[發(fā)明專利]一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810107793.5 | 申請日： | 2018-02-02 |
| 公開（公告）號： | CN108112175B | 公開（公告）日： | 2019-08-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 焦其正;紀(jì)成光;王洪府;王小平;陳正清;劉夢茹 | 申請（專利權(quán)）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 張春水;唐京橋 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 階梯槽 制作 去除 樹脂層 圖形化 殘留 階梯槽深度 表面鍍錫 金屬線路 圖形區(qū)域 預(yù)設(shè)區(qū)域 制作過程 墊片 鍍錫 芯板 壓合 | ||
1.一種階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：
將多張芯板壓合形成PCB，并通過控深銑方式在所述PCB上的預(yù)設(shè)區(qū)域制作初始階梯槽，所述初始階梯槽的深度小于預(yù)定階梯槽深度；
去除所述初始階梯槽底部的預(yù)定金屬線路圖形區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第一部分底銅后在所述第一部分底銅的表面鍍錫；
去除所述初始階梯槽底部的未鍍錫區(qū)域的殘留樹脂層，直至露出第二部分底銅后去除所述第二部分底銅；
進(jìn)行退錫操作，露出所述第一部分底銅。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述初始階梯槽的深度與預(yù)定階梯槽深度的差值在0-3mil范圍內(nèi)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述殘留樹脂層的去除方式包括：二氧化碳激光燒蝕、等離子蝕刻或者強(qiáng)酸咬蝕方式。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，在將多張芯板壓合形成PCB之后，在所述PCB上的預(yù)設(shè)區(qū)域制作初始階梯槽之前，還包括：
在所述PCB上，開設(shè)多個貫通所述PCB上下外層表面的通孔并電鍍，形成多個金屬化通孔；所述預(yù)設(shè)區(qū)域覆蓋各個所述金屬化通孔在相應(yīng)外層表面的投影區(qū)域。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：在去除所述初始階梯槽底部的預(yù)定金屬線路圖形區(qū)域的殘留樹脂層的同時，去除所述初始階梯槽底部的預(yù)定孔環(huán)區(qū)域的殘留樹脂層。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：在所述第一部分底銅的表面鍍錫的同時，在各個所述金屬化通孔的內(nèi)壁鍍錫。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法還包括：預(yù)先在所述PCB上制作外層線路圖形，在所述第一部分底銅的表面鍍錫的同時在所述外層線路圖形的表面鍍錫。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的階梯槽底部圖形化PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法中，采用化學(xué)蝕刻方式去除所述第二部分底銅。
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