[發(fā)明專利]一種PCB壓合預疊板設備及預疊板工藝

在審

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• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN108337824A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發(fā)明（設計）人: 管術春;吳偉輝;段紹華
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 龍丹丹

本發(fā)明公開了一種PCB壓合預疊板設備，其包括順次設置的半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機，半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機之間由IO信號連接。上述機構可聯(lián)動作業(yè)，使設備實現(xiàn)了PCB壓合預疊板的自動化連線操作，顯著減少了人工干預，降低了人工成本，減少了人工出錯概率，預疊精度得到了保證，與人工疊板相比不易出現(xiàn)層間對位偏移，對位準確度高，從而提高了后續(xù)壓合工序的品質(zhì)。還公開了一種利用該設備進行預疊板的工藝，其完成了PP裁切、沖孔、預疊和鉚合流程的整合，通過連線作業(yè)設計，實現(xiàn)了多層板自動預疊，該方法降低了人工成本、提高了作業(yè)精度，解決了傳統(tǒng)預疊工藝精度不足、存在品質(zhì)隱患的問題。

技術領域

本發(fā)明屬于印制電路板生產(chǎn)技術領域,具體地說涉及一種PCB壓合預疊板設備及預疊板工藝。

背景技術

隨著電子技術不斷向高速、多功能、大容量和便攜低耗等方向發(fā)展，作為電子元件支撐體、電子元器件電氣連接載體的印制電路板(PCB)逐漸由單層板發(fā)展到雙層、多層板，并不持續(xù)向多層化、高密度、高精度、細孔徑、細導線、高可靠性、高傳輸速度發(fā)展。

其中多層板是將若干塊雙面板通過定位系統(tǒng)以及絕緣粘結材料交替疊合在一起制備而成，具有較大布線面積，多層板在生產(chǎn)過程中，需要在制作完內(nèi)層線路之后再進行層間壓合，以將具有不同線路圖形的內(nèi)層芯板壓合成滿足設計要求的電路板結構。在壓合前，預疊板是一項重要操作，預疊板是將位于頂層和底層的鋼板、位于中間層的芯板和半固化片經(jīng)排版后層疊設置。傳統(tǒng)工藝中預疊操作主要采用人工將芯板、PP和鋼板堆疊，然后運輸至壓合工段進行壓合，具體工藝步驟包括：裁切單張半固化片(PP)-運輸至PP鉆孔工位對PP進行鉆孔-人工堆疊PP-人工運輸至預疊工位-人工將至少2張PP進行預疊-人工將預疊好的PP與PCB芯板疊合-將預疊好的PCB板進行堆疊-將堆疊后的PCB板運輸至鉚合工位-人工取板進行鉚合-人工收板。上述工藝存在加工效率低、人工成本高、容易出錯等問題，且一旦出現(xiàn)問題會導致大量產(chǎn)品報廢，風險較大。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的技術問題在于傳統(tǒng)印制電路板預疊工藝效率低、人工成本高、易出錯，從而提出一種加工效率、自動化程度高、人工成本低、對位精度高、產(chǎn)品品質(zhì)好的PCB壓合預疊設備及預疊板工藝。

為解決上述技術問題，本發(fā)明的技術方案為：

本發(fā)明提供一種PCB壓合預疊板設備，其包括順次設置的半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機，所述半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機之間由IO信號連接。

作為優(yōu)選，所述半固化片裁切沖孔機構由沖孔裝置和裁切裝置組成，沿板材的輸送方向，所述裁切裝置設置于所述沖孔裝置的后端。

作為優(yōu)選，所述預疊輸送線包括預疊板輸送機構和PCB芯板輸送機構，所述預疊板輸送機構與所述半固化片裁切沖孔機構連接，所述PCB芯板輸送機構平行設置于所述設置于預疊板輸送機構一側；所述預疊板輸送機構頂部設置有掃描定位機構，所述預疊板輸送機構與所述PCB芯板輸送機構連接處設置有吸附預疊機構。

作為優(yōu)選，所述預疊板輸送機構、PCB芯板輸送機構為輸送輥或傳送帶，所述掃描定位機構為CCD定位鏡頭，所述吸附預疊機構為吸附式機械手。

作為優(yōu)選，所述鉚合機具有一鉚合模具，所述鉚合模具內(nèi)設置有伺服定位機構。

作為優(yōu)選，所述沖孔裝置由設置于半固化片頂部的上模和設置于半固化片底部的下模組成，所述上模可相對于所述下模在豎直方向作沖壓運動。

作為優(yōu)選，所述上模具有鍍膜鎢鋼材質(zhì)的沖針，所述沖針在半固化片上沖壓出孔徑為3.4mm的孔。

作為優(yōu)選，所述裁切裝置連接于一半固化片卷繞鎖定機構，所述半固化片卷鎖定機構包括至少一個送料軸，半固化片卷繞于所述送料軸，所述裁切裝置用于同時裁切1-4張半固化片。