[發明專利]一種PCB壓合預疊板設備及預疊板工藝

在審

• 申請號: 201810107638.3
• 申請日: 2018-02-02
• 公開（公告）號: CN108337824A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 管術春;吳偉輝;段紹華
• 申請（專利權）人: 江西景旺精密電路有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 龍丹丹

1.一種PCB壓合預疊板設備，其特征在于，包括順次設置的半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機，所述半固化片裁切沖孔機構、預疊輸送線、鉚合機和收板機之間由IO信號連接。

2.根據權利要求1所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述半固化片裁切沖孔機構由沖孔裝置和裁切裝置組成，沿PCB板的輸送方向，所述裁切機的裁切刀具設置于所述沖孔裝置的后端。

3.根據權利要求2所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述預疊輸送線包括預疊板輸送機構和PCB芯板輸送機構，所述預疊板輸送機構與所述半固化片裁切沖孔機構連接，所述PCB芯板輸送機構平行設置于所述設置于預疊板輸送機構一側；所述預疊板輸送機構頂部設置有掃描定位機構，所述預疊板輸送機構與所述PCB芯板輸送機構連接處設置有吸附預疊機構。

4.根據權利要求3所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述預疊板輸送機構、PCB芯板輸送機構為輸送輥或傳送帶，所述掃描定位機構為CCD定位鏡頭，所述吸附預疊機構為吸附式機械手。

5.根據權利要求4所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述鉚合機具有一鉚合模具，所述鉚合模具內設置有伺服定位機構。

6.根據權利要求5所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述沖孔裝置由設置于半固化片頂部的上模和設置于半固化片底部的下模組成，所述上?？上鄬τ谒鱿履Ｔ谪Q直方向作沖壓運動。

7.根據權利要求6所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述上模具有鍍膜鎢鋼材質的沖針，所述沖針在半固化片上沖壓出孔徑為3.4mm的孔。

8.根據權利要求7所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述裁切裝置連接于一半固化片卷繞鎖定機構，所述半固化片卷鎖定機構包括至少一個送料軸，半固化片卷繞于所述送料軸，所述裁切裝置用于同時裁切1-4張半固化片。

9.根據權利要求8所述的PCB壓合預疊板設備，其特征在于，所述半固化片裁切沖孔機構與所述預疊輸送線之間還設置有落料輸送帶，所述鉚釘機與所述收料機之間設置有送料輸送帶。

10.一種利用如權利要求1-9任一項所述的PCB壓合預疊板設備進行預疊板的工藝，其特征在于，包括如下步驟：

S1、將半固化片運送至半固化片裁切沖孔機構進行裁切沖孔處理，裁切時，至少同時裁切一卷半固化片；

S2、將經步驟S1裁切沖孔處理后的半固化片和PCB芯板運送至預疊輸送線，將半固化片與PCB芯板按照預設順序吸附層疊排布，并用治具固定；

S3、將步驟S2得到的層疊結構運送至鉚合機進行鉚合處理；

S4、將鉚合得到的預疊結構運送至收板機進行收板。