[發明專利]一種柔性顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201810105924.6 | 申請日: | 2018-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN108231800B | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 黃鵬;詹志鋒;鄭海;金福實 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性顯示面板 第一表面 彎折區域 信號引出線 顯示裝置 彎折 制備 襯底基板 柔性顯示 良率 豎直 凸起 斷裂 穿過 | ||
本發明提供一種柔性顯示面板及其制備方法、顯示裝置,涉及柔性顯示技術領域,可降低柔性顯示面板彎折時信號引出線位于彎折區域內的部分上受到的豎直方向上的應力,避免信號引出線在彎折時發生斷裂,提高產品彎折后的良率。該柔性顯示面板,包括:柔性襯底基板;所述柔性襯底基板包括:第一表面;所述第一表面劃分有彎折區域;所述第一表面在所述彎折區域內具有多個凸起;位于所述第一表面上方且穿過所述彎折區域的信號引出線。用于柔性顯示面板及包括該柔性顯示面板的顯示裝置的制備。
技術領域
本發明涉及柔性顯示技術領域,尤其涉及一種柔性顯示面板及其制備方法、顯示裝置。
背景技術
顯示裝置的窄邊框甚至無邊框是當下顯示技術的主流發展趨勢。對于柔性顯示產品而言,由于柔性顯示產品制作在可彎折的柔性載體上,通過將柔性顯示產品中綁定控制芯片的一側向顯示面后側進行彎曲,可以實現綁定區域的窄邊框設計。
當將綁定區域向顯示面后側進行彎曲時,綁定區域與顯示區域之間即出現一段彎折區域。由于綁定區域與顯示區域之間設置有多條用于傳輸信號的金屬引出線,因此,各引線必然會穿過彎折區域。
隨著彎曲程度的逐漸增大,金屬引出線在彎折區域內的部分受到垂直于彎折區域的豎直方向上的應力容易導致斷裂,從而引發信號傳輸不良,影響柔性顯示產品的正常顯示。
發明內容
鑒于此,為解決現有技術的問題,本發明的實施例提供一種柔性顯示面板及其制備方法、顯示裝置,可降低柔性顯示面板彎折時信號引出線位于彎折區域內的部分上受到的豎直方向上的應力,避免信號引出線在彎折時發生斷裂,提高產品彎折后的良率。
為達到上述目的,本發明的實施例采用如下技術方案:
第一方面、本發明實施例提供了一種柔性顯示面板,包括:柔性襯底基板;所述柔性襯底基板包括:第一表面;所述第一表面劃分有彎折區域;所述第一表面在所述彎折區域內具有多個凸起;位于所述第一表面上方且穿過所述彎折區域的信號引出線。
可選的,所述信號引出線包括:遠離所述柔性襯底基板的第二表面;其中,在所述彎折區域內,所述第二表面覆蓋在所述多個凸起上相應地呈凹凸不平狀。
可選的,所述柔性顯示面板還包括:位于所述第一表面上且露出所述彎折區域的第一絕緣層;所述信號引出線在所述彎折區域之外的部分位于所述第一絕緣層的表面上。
可選的,所述柔性顯示面板還包括:位于所述彎折區域內的第二絕緣層;所述第二絕緣層包括:遠離所述柔性襯底基板的第三表面,所述第三表面覆蓋在所述多個凸起上相應地呈凹凸不平狀;所述信號引出線在所述彎折區域內的部分位于所述第三表面上。
可選的,所述柔性顯示面板還包括:位于所述第一表面除所述彎折區域之外的其余區域內的與所述第二絕緣層連接的第三絕緣層;所述信號引出線在所述彎折區域之外的部分位于所述第三絕緣層的表面上;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述第三絕緣層的厚度大于所述第二絕緣層的厚度。
可選的,所述第二絕緣層由有機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~400nm,所述第二絕緣層的厚度為300~800nm;或者,所述第二絕緣層由無機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~200nm,所述第三絕緣層的厚度為100~300nm。
可選的,沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的截面形狀為三角形、梯形、柱狀、斜柱狀中的任意一種。
可選的,所述第一表面還劃分有顯示區域和電極綁定區域;所述彎折區域位于所述顯示區域與所述電極綁定區域之間;所述柔性顯示面板還包括:位于所述顯示區域內的顯示結構層和位于所述電極綁定區域內的綁定電極;所述顯示結構層包括信號線;所述信號引出線配置為電性連接所述信號線與所述綁定電極。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





