[發明專利]一種柔性顯示面板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號: | 201810105924.6 | 申請日: | 2018-02-02 |
| 公開(公告)號: | CN108231800B | 公開(公告)日: | 2019-10-29 |
| 發明(設計)人: | 黃鵬;詹志鋒;鄭海;金福實 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 北京中博世達專利商標代理有限公司 11274 | 代理人: | 申健 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性顯示面板 第一表面 彎折區域 信號引出線 顯示裝置 彎折 制備 襯底基板 柔性顯示 良率 豎直 凸起 斷裂 穿過 | ||
1.一種柔性顯示面板,其特征在于,包括:
柔性襯底基板;所述柔性襯底基板包括:第一表面;所述第一表面劃分有彎折區域;所述第一表面在所述彎折區域內具有多個凸起;
位于所述第一表面上方且穿過所述彎折區域的信號引出線;
位于所述彎折區域內的第二絕緣層;
所述第二絕緣層由有機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~400nm,所述第二絕緣層的厚度為300~800nm;
或者,
所述第二絕緣層由無機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~200nm,所述第二絕緣層的厚度為100~300nm。
2.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述信號引出線包括:遠離所述柔性襯底基板的第二表面;其中,在所述彎折區域內,所述第二表面覆蓋在所述多個凸起上相應地呈凹凸不平狀。
3.根據權利要求2所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示面板還包括:
位于所述第一表面上且露出所述彎折區域的第一絕緣層;
所述信號引出線在所述彎折區域之外的部分位于所述第一絕緣層的表面上。
4.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示面板還包括:
所述第二絕緣層包括:遠離所述柔性襯底基板的第三表面,所述第三表面覆蓋在所述多個凸起上相應地呈凹凸不平狀;
所述信號引出線在所述彎折區域內的部分位于所述第三表面上。
5.根據權利要求4所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述柔性顯示面板還包括:
位于所述第一表面除所述彎折區域之外的其余區域內的與所述第二絕緣層連接的第三絕緣層;
所述信號引出線在所述彎折區域之外的部分位于所述第三絕緣層的表面上;
沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述第三絕緣層的厚度大于所述第二絕緣層的厚度。
6.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的截面形狀為三角形、梯形、柱狀、斜柱狀中的任意一種。
7.根據權利要求1所述的柔性顯示面板,其特征在于,所述第一表面還劃分有顯示區域和電極綁定區域;所述彎折區域位于所述顯示區域與所述電極綁定區域之間;
所述柔性顯示面板還包括:位于所述顯示區域內的顯示結構層和位于所述電極綁定區域內的綁定電極;所述顯示結構層包括信號線;
所述信號引出線配置為電性連接所述信號線與所述綁定電極。
8.一種柔性顯示面板的制備方法,其特征在于,所述制備方法包括:
提供柔性襯底基板,所述柔性襯底基板包括:第一表面;所述第一表面劃分有彎折區域;
對所述第一表面位于所述彎折區域內的部分進行圖案化處理,以在所述彎折區域內形成多個凸起;
形成位于所述第一表面上方且穿過所述彎折區域的信號引出線;
在所述彎折區域內形成第二絕緣層;
所述第二絕緣層由有機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~400nm,所述第二絕緣層的厚度為300~800nm;
或者,
所述第二絕緣層由無機絕緣材料構成;沿所述柔性襯底基板板面的垂直方向,所述凸起的高度為100~200nm,所述第二絕緣層的厚度為100~300nm。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





