[發明專利]一種PCB層壓測溫裝置及方法

有效

• 申請號: 201810100844.1
• 申請日: 2018-02-01
• 公開（公告）號: CN108593129B
• 公開（公告）日: 2020-02-28
• 發明（設計）人: 萬里鵬;劉夢茹;紀成光;王祥
• 申請（專利權）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: G01K7/02
• 分類號: G01K7/02;G01K1/08
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明屬于PCB測試技術領域，公開了一種PCB層壓測溫裝置及方法。其中，PCB層壓測溫裝置包括金屬端接頭、金屬桿以及熱電偶。金屬桿的一端可拆卸地連接于金屬端接頭，熱電偶的熱電偶絲與金屬桿的另一端連接。其中，PCB層壓測溫方法，使用上述的PCB層壓測溫裝置進行測溫，包括如下步驟：A、在PCB進行層壓之前，將金屬端接頭置入PCB內；B、將連接有熱電偶的金屬桿連接于金屬端接頭，在PCB層壓過程中，對料溫進行實時測量；C、在PCB層壓完成后，從金屬端接頭上拆下金屬桿；D、對PCB進行銑板作業，將金屬端接頭銑除。本發明的PCB層壓測溫裝置，金屬端接頭和金屬桿的設置，使得熱電偶絲不與熱源直接接觸，有效地保護了熱電偶絲，避免了熱電偶絲的置入。

技術領域

本發明涉及PCB測試技術領域，尤其涉及一種PCB層壓測溫裝置及方法。

背景技術

熱電偶是溫度測量儀表中常用的測溫元件，它直接測量溫度，并把溫度信號轉換成熱電動勢信號，通過電氣儀表(二次儀表)轉換成被測介質的溫度。各種熱電偶的外形常因需要而極不相同，但是它們的基本結構卻大致相同，通常由熱電極、絕緣套保護管和接線盒等主要部分組成，通常和顯示儀表、記錄儀表及電子調節器配套使用。

PCB(Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，作為電子元器件的支撐體，是一種重要的電子部件。

PCB在進行層壓制作過程中，為保證料溫按照材料固化要求進行，需采用熱電偶裝置對實際料溫進行測量，在此過程中，作為熱電極的熱電偶絲為消耗性產品，每測量一次溫度后均有一段長度被壓入PCB內，浪費較大，隨著溫度測量的進行逐漸變短，使得其在使用一段時間后長度過短而無法繼續使用，必須進行更換。

發明內容

本發明的目的在于提供一種PCB層壓測溫裝置，該裝置能夠對熱電偶絲進行有效的保護，從而降低熱電偶絲的消耗。

本發明的另一目的在于提供一種PCB層壓測溫方法，使用該方法對PCB進行層壓測溫時，能夠對熱電偶絲進行有效的保護，從而降低熱電偶絲的消耗。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種PCB層壓測溫裝置，包括：

金屬端接頭；

金屬桿，所述金屬桿的一端可拆卸地連接于所述金屬端接頭；

熱電偶，所述熱電偶的熱電偶絲與所述金屬桿的另一端連接。

作為優選，所述金屬端接頭一側為扁平狀的插接部，另一側為帶有開口的容置部，所述容置部內設置有卡固槽，所述插接部在測溫時置入PCB內，所述金屬桿的一端可拆卸地連接于所述容置部的所述卡固槽內。扁平狀的插接部的設置，使得金屬端接頭置入PCB內更簡單方便，容置部的設置，方便金屬桿的拆裝放置。

作為優選，所述插接部的厚度不小于0.05mm。

作為優選，所述金屬端接頭由兩個金屬片固連而成或由一個金屬片折彎而成。當由兩個金屬片組成時，兩個金屬片一邊焊接相連,另一邊不焊接敞開，成型后，兩個金屬片相連的一側為插接部，敞開的一側為容置部。

作為優選，所述金屬片為矩形片或圓形片。

作為優選，所述金屬桿表面上設置有固定槽，所述固定槽沿所述金屬桿的軸線設置，所述熱電偶絲鋪設并固定于所述固定槽內。上述固定槽的設置，增加了熱電偶絲與金屬桿的接觸面積，使得二者間的傳熱和連接更加可靠。

作為優選，所述金屬桿內沿軸向設置有固定孔，所述熱電偶絲固定于固定孔內。

作為優選，所述金屬桿為扁平的柱狀結構。