[發明專利]一種PCB層壓測溫裝置及方法有效
| 申請號： | 201810100844.1 | 申請日： | 2018-02-01 |
| 公開（公告）號： | CN108593129B | 公開（公告）日： | 2020-02-28 |
| 發明（設計）人： | 萬里鵬;劉夢茹;紀成光;王祥 | 申請（專利權）人： | 生益電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G01K7/02 | 分類號： | G01K7/02;G01K1/08 |
| 代理公司： | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 523127 廣東省東莞*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 pcb 層壓 測溫 裝置 方法 | ||
1.一種PCB層壓測溫裝置，其特征在于，包括：
金屬端接頭；
金屬桿，所述金屬桿的一端可拆卸地連接于所述金屬端接頭；
熱電偶，所述熱電偶的熱電偶絲與所述金屬桿的另一端連接；
所述金屬端接頭一側為扁平狀的插接部，另一側為帶有開口的容置部，所述容置部內設置有卡固槽，所述插接部在測溫時置入PCB內，所述金屬桿的一端可拆卸地連接于所述容置部的所述卡固槽內。
2.根據權利要求1所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述插接部的厚度不小于0.05mm。
3.根據權利要求1所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述金屬端接頭由兩個金屬片固連而成或由一個金屬片折彎而成。
4.根據權利要求3所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述金屬片為矩形片或圓形片。
5.根據權利要求1所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述熱電偶絲鋪設并固定于所述金屬桿表面沿軸向設置的固定槽內或所述金屬桿內部沿軸向設置的固定孔內。
6.根據權利要求1所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述金屬桿為扁平的柱狀結構。
7.根據權利要求1所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述金屬桿的一端設置有連接部，所述金屬桿通過所述連接部可拆卸地連接于所述金屬端接頭。
8.根據權利要求1-7任一所述的PCB層壓測溫裝置，其特征在于，所述金屬桿和所述熱電偶絲的外側包裹有耐高溫密封膠。
9.一種PCB層壓測溫方法，其特征在于，使用權利要求1-8任一所述的PCB層壓測溫裝置進行測溫，包括如下步驟：
A、在PCB進行層壓之前，將金屬端接頭置入PCB內；
B、將連接有熱電偶的金屬桿連接于金屬端接頭，在PCB層壓過程中，對料溫進行實時測量；
C、在PCB層壓完成后，從金屬端接頭上拆下金屬桿；
D、對PCB進行銑板作業，將金屬端接頭銑除。
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