[發(fā)明專利]封裝結(jié)構(gòu)與封裝方法及封裝結(jié)構(gòu)制備裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810099465.5
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108365117A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱平;黃秀頎;劉勝芳;李雪原;黃瑩;田景文
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: H01L51/52
• 分類號: H01L51/52;H01L51/56
• 代理公司: 北京布瑞知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11505
• 代理人: 孟潭

1.一種封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括層疊設(shè)置的至少兩層封裝層，且所述封裝層之間設(shè)置有用于提高兩者結(jié)合強(qiáng)度的改性層。

2.如權(quán)利要求1所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述封裝結(jié)構(gòu)包括第一封裝層和第二封裝層，所述第二封裝層與所述改性層具有相同的疏水性或親水性。

3.如權(quán)利要求2所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝層與所述改性層通過化學(xué)鍵連接。

4.如權(quán)利要求2或3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝層為無機(jī)材料層，所述第二封裝層為有機(jī)材料層。

5.如權(quán)利要求2或3所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二封裝層為疏水性有機(jī)材料層，所述改性層中含有六甲基二硅胺烷。

6.如權(quán)利要求5所述的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一封裝層的材料包括二氧化硅和/或氧化鋁，所述第二封裝層的材料包括丙烯酸類樹脂和/或環(huán)氧樹脂。

7.一種封裝方法，其特征在于，包括：

提供一基板；

在所述基板上形成第一封裝層；

在所述第一封裝層表面至少部分區(qū)域進(jìn)行表面改性處理形成改性層；

在所述改性層相應(yīng)位置層疊形成第二封裝層。

8.如權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，在所述第一封裝層表面至少部分區(qū)域進(jìn)行表面改性處理形成改性層的步驟包括：

在密封條件下，加熱氣化改性劑，使氣化后的改性劑與經(jīng)預(yù)熱處理的基板表面的所述第一封裝層發(fā)生反應(yīng)形成所述改性層，優(yōu)選將所述基板預(yù)熱至60℃-150℃。

9.如權(quán)利要求7所述的封裝方法，其特征在于，所述第二封裝層為有機(jī)材料層，且所述第二封裝層與所述改性層均具有疏水性；優(yōu)選地，所述改性劑為六甲基二硅胺烷。

10.一種封裝結(jié)構(gòu)制備裝置，其特征在于，包括：

第一封裝系統(tǒng)，用于為基板制備第一封裝層；

改性處理系統(tǒng)，用于對完成所述第一封裝層制備的所述基板的表面進(jìn)行改性處理以形成改性層；

第二封裝系統(tǒng)，用于將第二封裝層層疊設(shè)置到所述改性層上；

優(yōu)選地，所述改性處理系統(tǒng)包括用于進(jìn)行改性處理的線型改性劑蒸發(fā)源。