[發明專利]一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置

有效

• 申請號: 201810099033.4
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108257896B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發明（設計）人: 金凱
• 申請（專利權）人: 吳克足
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其結構包括裝置底座、活動式自啟加熱裝置、支撐腳柱、封裝臺、傳送裝置、傳送防護罩、機罩、工作指示燈、控制電腦、操控面板、放射涂料層、封裝涂膠裝置，活動式自啟加熱裝置設于裝置底座內部，活動式自啟加熱裝置與控制電腦、操控面板相連接。本發明通過設有活動式自啟加熱裝置，可帶動加熱器呈左右來回滑動，增加可加熱范圍，同時其具備即啟即停功能，實現省電節能，有效地增強了自動加熱裝置的靈活性能、環保節能性能。

技術領域

本發明是一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，屬于集成電路封裝設備領域。

背景技術

集成電路是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起，制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上，然后封裝在一個管殼內，成為具有所需電路功能的微型結構；其中所有元件在結構上已組成一個整體，使電子元件向著微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面邁進了一大步。它在電路中用字母“IC”表示。

但是現有技術的用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置只能定點加熱，其無法自由活動，加熱范圍受限，靈活性差。

發明內容

針對現有技術存在的不足，本發明目的是提供一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，以解決現有技術的用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置只能定點加熱，其無法自由活動，加熱范圍受限，靈活性差的缺陷。

為了實現上述目的，本發明是通過如下的技術方案來實現：一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置，其結構包括裝置底座、活動式自啟加熱裝置、支撐腳柱、封裝臺、傳送裝置、傳送防護罩、機罩、工作指示燈、控制電腦、操控面板、放射涂料層、封裝涂膠裝置，所述活動式自啟加熱裝置設于裝置底座內部，所述活動式自啟加熱裝置與控制電腦、操控面板相連接，所述支撐腳柱設于裝置底座下方四端且通過電焊垂直連接，所述封裝臺設于裝置底座上方且通過電焊面與面貼合連接，所述傳送裝置設于封裝臺內部，所述傳送防護罩設于裝置底座前表面左上方，所述機罩設于封裝臺上方且通過電焊相連接，所述工作指示燈設于機罩上方右側，所述工作指示燈與控制電腦電連接，所述控制電腦設于機罩上方左側，所述操控面板鑲嵌于機罩左側前表面，所述放射涂料層通過噴涂方式設于機罩內壁，所述封裝涂膠裝置設于機罩內部且與機罩內壁通過電焊垂直連接，所述封裝涂膠裝置與工作指示燈、控制電腦、操控面板電連接，所述活動式自啟加熱裝置由裝置外殼、伺服電機、動力轉動機構、擺動機構、推拉機構、加熱器滑動機構、輻射加熱器、感應機構、通電機構組成，所述裝置外殼呈矩形結構，所述伺服電機設于裝置外殼內部左下角，所述伺服電機通過電機座與裝置外殼下內壁螺旋連接，所述動力轉動機構設于伺服電機上方，所述動力轉動機構通過傳動皮帶與伺服電機的動力輸出軸嚙合活動連接，所述動力轉動機構通過傳動皮帶與傳送裝置的主動輥嚙合活動連接，所述擺動機構設于動力轉動機構右下方，所述擺動機構與裝置外殼下內壁通過電焊相連接，所述推拉機構設于擺動機構右側方且位于裝置外殼內部中間下方，所述推拉機構與裝置外殼下內壁通過電焊相連接，所述加熱器滑動機構設于推拉機構上方，所述加熱器滑動機構與推拉機構通過連接桿焊接，所述輻射加熱器呈圓形結構設于加熱器滑動機構上方，所述感應機構設于加熱器滑動機構右側方，所述感應機構與傳送裝置的傳送皮帶嚙合活動連接，所述通電機構設于感應機構下方且與裝置外殼下內壁通過電焊相連接，所述通電機構與輻射加熱器電連接。

進一步地，所述動力轉動機構由第一傳動皮帶、第一皮帶齒輪、第二傳動皮帶、第二皮帶齒輪、第三傳動皮帶、凸輪、凸輪架組成，所述第一傳動皮帶一端與伺服電機的動力輸出軸嚙合活動連接，所述第一傳動皮帶另一端與第一皮帶齒輪的輪軸嚙合活動連接，所述第一皮帶齒輪通過第二傳動皮帶與傳送裝置的主動輥嚙合活動連接，所述第二皮帶齒輪設于第一皮帶齒輪右下角且通過輪齒嚙合活動連接，所述第三傳動皮帶一端與第二皮帶齒輪的輪軸嚙合活動連接，所述第三傳動皮帶另一端與凸輪的輪軸嚙合活動連接，所述凸輪通過凸輪架與裝置外殼上內壁螺旋連接。