[發(fā)明專利]一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810099033.4 | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN108257896B | 公開(公告)日: | 2020-04-21 |
| 發(fā)明(設計)人: | 金凱 | 申請(專利權)人: | 吳克足 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 325000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 集成電路 封裝 設備 自動 加熱 裝置 | ||
1.一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置,其結構包括裝置底座(1)、活動式自啟加熱裝置(2)、支撐腳柱(3)、封裝臺(4)、傳送裝置(5)、傳送防護罩(6)、機罩(7)、工作指示燈(8)、控制電腦(9)、操控面板(10)、放射涂料層(11)、封裝涂膠裝置(12),其特征在于:
所述活動式自啟加熱裝置(2)設于裝置底座(1)內(nèi)部,所述活動式自啟加熱裝置(2)與控制電腦(9)、操控面板(10)相連接,所述支撐腳柱(3)設于裝置底座(1)下方四端且通過電焊垂直連接,所述封裝臺(4)設于裝置底座(1)上方且通過電焊面與面貼合連接,所述傳送裝置(5)設于封裝臺(4)內(nèi)部,所述傳送防護罩(6)設于裝置底座(1)前表面左上方,所述機罩(7)設于封裝臺(4)上方且通過電焊相連接,所述工作指示燈(8)設于機罩(7)上方右側(cè),所述工作指示燈(8)與控制電腦(9)電連接,所述控制電腦(9)設于機罩(7)上方左側(cè),所述操控面板(10)鑲嵌于機罩(7)左側(cè)前表面,所述放射涂料層(11)通過噴涂方式設于機罩(7)內(nèi)壁,所述封裝涂膠裝置(12)設于機罩(7)內(nèi)部且與機罩(7)內(nèi)壁通過電焊垂直連接,所述封裝涂膠裝置(12)與工作指示燈(8)、控制電腦(9)、操控面板(10)電連接;
所述活動式自啟加熱裝置(2)由裝置外殼(20)、伺服電機(21)、動力轉(zhuǎn)動機構(22)、擺動機構(23)、推拉機構(24)、加熱器滑動機構(25)、輻射加熱器(26)、感應機構(27)、通電機構(28)組成;
所述裝置外殼(20)呈矩形結構,所述伺服電機(21)設于裝置外殼(20)內(nèi)部左下角,所述伺服電機(21)通過電機座與裝置外殼(20)下內(nèi)壁螺旋連接,所述動力轉(zhuǎn)動機構(22)設于伺服電機(21)上方,所述動力轉(zhuǎn)動機構(22)通過傳動皮帶與伺服電機(21)的動力輸出軸嚙合活動連接,所述動力轉(zhuǎn)動機構(22)通過傳動皮帶與傳送裝置(5)的主動輥嚙合活動連接,所述擺動機構(23)設于動力轉(zhuǎn)動機構(22)右下方,所述擺動機構(23)與裝置外殼(20)下內(nèi)壁通過電焊相連接,所述推拉機構(24)設于擺動機構(23)右側(cè)方且位于裝置外殼(20)內(nèi)部中間下方,所述推拉機構(24)與裝置外殼(20)下內(nèi)壁通過電焊相連接,所述加熱器滑動機構(25)設于推拉機構(24)上方,所述加熱器滑動機構(25)與推拉機構(24)通過連接桿焊接,所述輻射加熱器(26)呈圓形結構設于加熱器滑動機構(25)上方,所述感應機構(27)設于加熱器滑動機構(25)右側(cè)方,所述感應機構(27)與傳送裝置(5)的傳送皮帶嚙合活動連接,所述通電機構(28)設于感應機構(27)下方且與裝置外殼(20)下內(nèi)壁通過電焊相連接,所述通電機構(28)與輻射加熱器(26)電連接。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置,其特征在于:所述動力轉(zhuǎn)動機構(22)由第一傳動皮帶(220)、第一皮帶齒輪(221)、第二傳動皮帶(222)、第二皮帶齒輪(223)、第三傳動皮帶(224)、凸輪(225)、凸輪架(226)組成,所述第一傳動皮帶(220)一端與伺服電機(21)的動力輸出軸嚙合活動連接,所述第一傳動皮帶(220)另一端與第一皮帶齒輪(221)的輪軸嚙合活動連接,所述第一皮帶齒輪(221)通過第二傳動皮帶(222)與傳送裝置(5)的主動輥嚙合活動連接,所述第二皮帶齒輪(223)設于第一皮帶齒輪(221)右下角且通過輪齒嚙合活動連接,所述第三傳動皮帶(224)一端與第二皮帶齒輪(223)的輪軸嚙合活動連接,所述第三傳動皮帶(224)另一端與凸輪(225)的輪軸嚙合活動連接,所述凸輪(225)通過凸輪架(226)與裝置外殼(20)上內(nèi)壁螺旋連接。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種用于集成電路封裝設備的自動加熱裝置,其特征在于:所述擺動機構(23)由擺動支架(230)、擺桿(231)、活動鉸鏈(232)、伸縮桿(233)、伸縮管(234)、第一彈簧(235)組成,所述擺動支架(230)下端腳與裝置外殼(20)下內(nèi)壁通過電焊垂直連接,所述擺桿(231)設于擺動支架(230)右上方且通過活動鉸鏈(232)與擺動支架(230)上端活動連接,所述伸縮桿(233)一端通過鉸鏈與擺桿(231)中下段相連接,所述伸縮桿(233)另一端嵌入伸縮管(234)內(nèi)部且通過第一彈簧(235)相連接,所述伸縮管(234)通過鉸鏈與擺動支架(230)活動連接。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





