[發明專利]一種手機電阻用正面銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201810098621.6
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN110097995A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 朱慶明;江海涵;何利娜;王德龍
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

本發明涉及一種手機電阻用正面銀漿，該銀漿包括以下組分及重量百分比含量：金屬銀粉65～75％、鈀粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑劑1～3％、高分子樹脂1～5％及有機溶劑10～25％；該正面銀漿的制備過程是先將高分子樹脂和有機溶劑混合均勻，制成均勻的膠體溶液，然后依次加入其他組分，經混料機混合、三輥研磨機研磨等工藝，即制得手機電阻用正面銀漿。本發明制備所得的手機電阻用正面銀漿解決了印刷性、附著力、可電鍍性等技術問題，產品的各項技術指標都達到或超過國外同類產品的水平，所用原材料均能滿足國內外環保的技術要求。

技術領域

本發明屬于電子材料技術領域，涉及一種手機電阻用正面銀漿及其制備方法。

背景技術

隨著我國經濟的不斷發展，近年來中國手機廠商在全球范圍內得到突飛猛進的發展，手機產銷量也逐年提升。同時，手機電阻用銀漿的需求也不斷增加，且品質要求也是越來越高。

隨著智能手機時代的到來，手機中的小尺寸貼片電阻基本屬于必備的電子元器件。貼片電阻以更小的體積、更優良的特性取代了傳統電容器，正順應了手機行業更加精密、更加功能化的需求。貼片電阻是采用三氧化二鋁的陶瓷基片作為散熱基材、銀-鈀漿料作為正面銀漿、銀漿料作為背面銀漿、氧化釕作為電阻體材料、玻璃料作為包封材料、端頭進行電鍍錫鎳等等。通過絲網印刷技術、燒結技術、激光調阻技術、裂片技術、端頭涂銀技術、電鍍技術等30多道生產和檢驗工序精心制造而成的。

目前，國內手機廠商用的正面銀漿大多數為進口銀漿，歐美和日本公司，產品技術相對成熟，價格相對較高；一少部分采用國產銀漿，主要存在以下問題：印刷性能不穩定、可電鍍性差等。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種手機電阻用正面銀漿及其制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種手機電阻用正面銀漿，該銀漿包括以下重量百分比含量的組分：金屬銀粉65～75％、鈀粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑劑1～3％、高分子樹脂1～5％及有機溶劑10～25％。

優選地，該銀漿包括以下重量百分比含量的組分：金屬銀粉66～72％、鈀粉2～4％、玻璃粉4～6％、增塑劑1～2％、高分子樹脂1～4％及有機溶劑12～25％。

優選地，所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉構成的復合物，球狀銀粉的粒徑0.3-3.0μm，振實密度為2.0-4.0g/ml；片狀銀粉的粒徑為1-7μm，振實密度為1.0-3.0g/ml。

優選地，所述的鈀粉為純鈀粉，粒徑D90為0.1-1.0μm。

優選地，所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，熱膨脹系數為110～120×10^-7/℃，燒結溫度為550～750℃，所述的玻璃粉包括以下重量百分比含量的組分：Bi₂O₃75～85％、ZnO 5～15％、B₂O₃ 3～10％、SiO₂ 1～5％、Na₂O 1～3％、TiO₂ 0～3％及Al₂O₃ 0～2％。

優選地，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯和檸檬酸三辛酯中的至少一種。

進一步優選地，所述的增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯。

優選地，所述的高分子樹脂為乙基纖維素、硝基纖維素、乙基羥乙基纖維素和木松香中的至少一種。

進一步優選地，所述的高分子樹脂為乙基纖維素。

優選地，所述的有機溶劑為萜品醇、松節油、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇單甲醚和三丙二醇單甲醚中的至少一種。