[發明專利]一種手機電阻用正面銀漿及其制備方法

在審

• 申請號: 201810098621.6
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN110097995A
• 公開（公告）日: 2019-08-06
• 發明（設計）人: 朱慶明;江海涵;何利娜;王德龍
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/16
• 分類號: H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 林君如

1.一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，該銀漿包括以下重量百分比含量的組分：金屬銀粉65～75％、鈀粉1～5％、玻璃粉3～7％、增塑劑1～3％、高分子樹脂1～5％及有機溶劑10～25％。

2.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，該銀漿包括以下重量百分比含量的組分：金屬銀粉66～72％、鈀粉2～4％、玻璃粉4～6％、增塑劑1～2％、高分子樹脂1～4％及有機溶劑12～25％。

3.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉構成的復合物，球狀銀粉的粒徑0.3-3.0μm，振實密度為2.0-4.0g/ml；片狀銀粉的粒徑為1-7μm，振實密度為1.0-3.0g/ml。

4.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述的鈀粉為純鈀粉，粒徑D90為0.1-1.0μm。

5.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，熱膨脹系數為110～120×10^-7/℃，燒結溫度為550～750℃，所述的玻璃粉包括以下重量百分比含量的組分：Bi₂O₃ 75～85％、ZnO 5～15％、B₂O₃ 3～10％、SiO₂ 1～5％、Na₂O 1～3％、TiO₂ 0～3％及Al₂O₃ 0～2％。

6.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述增塑劑為鄰苯二甲酸二丁酯、檸檬酸三丁酯、鄰苯二甲酸二辛酯和檸檬酸三辛酯中的至少一種。

7.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂為乙基纖維素、硝基纖維素、乙基羥乙基纖維素和木松香中的至少一種。

8.根據權利要求1所述的一種手機電阻用正面銀漿，其特征在于，所述的有機溶劑為萜品醇、松節油、二乙二醇丁醚、二乙二醇二丁醚、丁基卡必醇醋酸酯、二丙二醇單甲醚和三丙二醇單甲醚中的至少一種。

9.一種如權利要求1所述的手機電阻用正面銀漿的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)按照各組分的配比進行備料；

(2)載體的配制：稱取高分子樹脂和有機溶劑，然后將其加熱升溫至80℃并恒溫，待高分子樹脂完全溶解后，在400-500目的網布上過濾除雜，即得到載體；

(3)漿體的配制：按照步驟(1)中重量百分比先將有機載體加入到混料機中，再加入金屬銀粉、鈀粉、玻璃粉及增塑劑，充分混合后，再轉移至高速分散機中，高速分散均勻，即制得漿體；

(4)正面銀漿的生產：將步驟(3)制得的漿體在三輥軋機中進行研磨，通過調整輥輪間隙使銀漿的細度小于10μm，粘度為50～80Pa·S，即制得手機電阻用正面銀漿。