[發明專利]一種采用激光刻蝕形成電路與圖形的電路板加工工藝

在審

• 申請號: 201810097614.4
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108282964A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 吳子明
• 申請（專利權）人: 深圳光韻達激光應用技術有限公司;吳子明
• 主分類號: H05K3/02
• 分類號: H05K3/02
• 代理公司: 廣東廣和律師事務所 44298
• 代理人: 王少強

本發明提供一種采用激光刻蝕形成電路與圖形的電路板加工工藝，包括以下步驟，S1：預備用于激光加工處理的電路板基材，并對該電路板基材表面進行清潔加工處理；S2：采用激光蝕刻在步驟S1中準備好的電路板基材表面進行蝕刻槽體加工，形成導體線路圖形；且控制激光刻蝕的導體線路圖形中線距寬范圍為1um?100um之間，刻蝕深度為0.2um?500um之間；S3：對步驟S2中激光蝕刻加工處理完成后的電路板基材進行溝道清洗；S4：高溫壓合，控制壓合溫度范圍在80℃?400℃之間，壓合時間范圍在30分鐘?300分鐘之間，本申請取消了目前現有PCB與FPC等基板以及其它電路板中的“黃光”制層，避免了“貼干膜”“曝光”“顯影”“去膜”等制層，節約工序。

[技術領域]

本發明涉及激光刻蝕加工工藝技術領域，尤其涉及一種可以顯著減少工序，提高線路成形密度和精度，實現超細線路制作的采用激光刻蝕形成電路與圖形的電路板加工工藝。

[背景技術]

目前采用PI與LCP等材質制作的柔性FPC電路，采用傳統的PCB/FPC生產流程中的“黃光”制層，“曝光”“顯影”“蝕刻”的制層方式無法獲得比較細的線路，并且當導體金屬層中的“線距(Line Space)”比導體線體“線寬(Linewidth)”與導體的厚度還要小的情況下，出現傳統的蝕刻(Ecthing)無法有效的蝕刻干凈，或者蝕刻過量、過大，導致不能獲得客戶滿意的線路。

傳統的蝕刻法，線路的成型做不到上下筆直(線路上方會比下面的線路細，形成梯形，造成信號上下干擾)以及線路在拐角處圓弧R過大，無法做到拐角處筆直的，從而影響線路信號的損耗。

怎樣才能有效的節約工序，減少多余工序，提高了線路成形的密度與精度，最終實現超細線路的制作，是本領域的技術人員經常考慮的問題，也相應的進行了大量的研發和實驗，并取得了較好的成績。

[發明內容]

為克服現有技術所存在的問題，本發明提供一種可以顯著減少工序，提高線路成形密度和精度，實現超細線路制作的采用激光刻蝕形成電路與圖形的電路板加工工藝。

本發明解決技術問題的方案是提供一種采用激光刻蝕形成電路與圖形的電路板加工工藝，包括以下步驟，

S1：預備用于激光加工處理的電路板基材，并對該電路板基材表面進行清潔加工處理；

S2：采用激光蝕刻在步驟S1中準備好的電路板基材表面進行蝕刻槽體加工，形成導體線路圖形；且控制激光刻蝕的導體線路圖形中線距寬范圍為1um-100um之間，刻蝕深度為0.2um-500um之間；

S3：對步驟S2中激光蝕刻加工處理完成后的電路板基材進行溝道清洗，且清洗過程采用等離子氣體與超聲波進行激光殘渣清潔；

S4：高溫壓合；在步驟S3中清潔完成的電路板基材上方貼附保護層，并快壓機與傳壓機設備進行高溫壓合；控制壓合溫度范圍在80℃-400℃之間，壓合時間范圍在30分鐘-300分鐘之間；

S5：加工處理完畢。

優選地，所述步驟S2中采用的激光蝕刻激光器包括波長范圍為480nm-580nm的綠光光源激光器、波長范圍為280nm-410nm的UV紫光光源激光器、波長范圍為750nm-2500nm的CO2光源激光器以及波長范圍為218nm-299nm的UV深紫光光源激光器。

優選地，所述步驟S2中采用的激光蝕刻激光器的激光光斑大小經過光學整形，光斑的直徑大小范圍控制在1um-50um之間，且光斑的形狀為圓形、長方形、正方形、矩形、菱形或橢圓形。

優選地，所述步驟S1中用于激光蝕刻加工的電路板基材具有線路導體金屬層、粘結膠層以及基材本體層。