[發(fā)明專利]基板、陣列基板及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810094403.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108336095A | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邵源 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/12 | 分類號(hào): | H01L27/12;H01L21/84 |
| 代理公司: | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 鐘子敏 |
| 地址: | 518006 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柔軟部 硬化部 基板 驅(qū)動(dòng)器件 顯示面板 變形 陣列基板 制備 顯示效果 應(yīng)力影響 不變形 上膜層 | ||
本發(fā)明公開了一種基板、陣列基板及其制備方法,該基板包括柔軟部和多個(gè)硬度高于柔軟部的硬化部,多個(gè)硬化部之間通過(guò)柔軟部連接。本發(fā)明在基板上形成多個(gè)分散的硬化部,當(dāng)顯示面板變形時(shí),柔軟部發(fā)生變形,而硬化部則不發(fā)生變形或比柔軟部處的變形程度弱,因此硬化部可以保護(hù)設(shè)置在其上的驅(qū)動(dòng)器件不受應(yīng)力影響,避免損壞驅(qū)動(dòng)器件。本發(fā)明可以保持基板及其上膜層不變形且保護(hù)驅(qū)動(dòng)器件,進(jìn)而可以保持顯示面板的顯示效果,提高顯示面板的壽命。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及顯示技術(shù)領(lǐng)域,特別是涉及一種基板、陣列基板及其制備方法。
背景技術(shù)
隨著電子跟顯示技術(shù)的不斷發(fā)展。柔性顯示以其質(zhì)量輕、厚度小、壽命長(zhǎng)、可彎曲等眾多優(yōu)點(diǎn),逐步得到用戶群體的青睞。同時(shí)成為一種最具發(fā)展?jié)摿Φ南乱淮@示技術(shù),包括柔性TFT-LCD(thin film transistor-liquid crystal display,薄膜晶體管液晶顯示器),柔性O(shè)LED(Organic Light-Emitting Diode,有機(jī)發(fā)光二極管)等。柔性顯示的實(shí)現(xiàn),除了對(duì)現(xiàn)有制備工藝及結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)進(jìn)行改變外,對(duì)材料性能的部分也提出了新的要求和挑戰(zhàn)。柔性基板作為柔性顯示器的重要組成部分,要求其具有良好的熱穩(wěn)定性,機(jī)械性能,優(yōu)秀的穿透率及阻水氧的性能。因而,如何制備出同時(shí)擁有以上特點(diǎn)的基板成為研究者研究的一個(gè)組要課題。
現(xiàn)在主流的基板材料主要包括超薄玻璃、金屬類以及聚合物薄膜三大類,其中應(yīng)用最多的要數(shù)聚合物柔性基板。如PI(聚酰亞胺)基板材料,以其良好的力學(xué)性能、優(yōu)異的耐化性能、良好的光學(xué)透過(guò)率、可“卷對(duì)卷”生產(chǎn)等特點(diǎn),成為現(xiàn)有柔性基板的首選材料并得到廣泛的重視。
但是,現(xiàn)有技術(shù)中的柔性基板存在制程后剝離易變形和顯示面板變形時(shí)會(huì)損壞TFT等器件的缺點(diǎn),進(jìn)而影響顯示面板的顯示效果,降低顯示面板的壽命。
因此,提供一種改進(jìn)的基板實(shí)為必要。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明主要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種基板、陣列基板及其制備方法,能夠在基板制程后剝離時(shí)以及在顯示面板變形時(shí)保護(hù)驅(qū)動(dòng)器件。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的第一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種基板,該基板包括柔軟部和多個(gè)硬度高于柔軟部的硬化部,多個(gè)硬化部之間通過(guò)柔軟部連接。
其中,基板的材料為聚二甲基硅氧烷,柔軟部未經(jīng)過(guò)曝光處理,硬化部經(jīng)過(guò)曝光處理。
其中,硬化部的形狀包括多邊形、圓形、橢圓形或由多個(gè)弧度的曲線組成的不規(guī)則形中的一種或多種,多個(gè)硬化部呈矩陣式分散地分布在基板上。
其中,硬化部的形狀為方形,硬化部的邊長(zhǎng)范圍為20um-2000um。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的第二個(gè)技術(shù)方案是:提供一種陣列基板,該陣列基板包括上述的基板,至少部分硬化部上設(shè)置有至少一個(gè)驅(qū)動(dòng)器件。
其中,驅(qū)動(dòng)器件包括薄膜晶體管,每個(gè)硬化部上設(shè)置有多個(gè)薄膜晶體管,多個(gè)薄膜晶體管在硬化部上呈矩陣式分布。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題,本發(fā)明采用的第三個(gè)技術(shù)方案是:提供一種基板的制備方法,包括:獲取柔性基板;將柔性基板上的多個(gè)分散的部位進(jìn)行硬化處理。
其中,獲取柔性基板的步驟包括:在平面基板上涂布剝離層;在剝離層上涂布聚二甲基硅氧烷;對(duì)聚二甲基硅氧烷進(jìn)行干燥處理以形成柔性基板;在將柔性基板上的多個(gè)分散的部位進(jìn)行硬化處理的步驟之后,進(jìn)一步包括步驟:將包括多個(gè)硬化部的柔性基板剝離。
其中,在將柔性基板上的多個(gè)分散的部位進(jìn)行硬化處理的步驟中,對(duì)柔性基板上多個(gè)分散的部位進(jìn)行曝光處理,以使多個(gè)分散的部位硬化,從而形成包括多個(gè)硬化部的柔性基板。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





