[發明專利]基板、陣列基板及其制備方法

在審

• 申請號: 201810094403.5
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108336095A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 邵源
• 申請（專利權）人: 深圳市華星光電技術有限公司
• 主分類號: H01L27/12
• 分類號: H01L27/12;H01L21/84
• 代理公司: 深圳市威世博知識產權代理事務所(普通合伙) 44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種基板，其特征在于，所述基板包括柔軟部和多個硬度高于所述柔軟部的硬化部，所述多個硬化部之間通過所述柔軟部連接。

2.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述基板的材料為聚二甲基硅氧烷，所述柔軟部未經過曝光處理，所述硬化部經過曝光處理。

3.根據權利要求1所述的基板，其特征在于，所述硬化部的形狀包括多邊形、圓形、橢圓形或由多個弧度的曲線組成的不規則形中的一種或多種，所述多個硬化部呈矩陣式分散地分布在所述基板上。

4.根據權利要求1-3任一所述的基板，其特征在于，所述硬化部的形狀為方形，所述硬化部的邊長范圍為20um-2000um。

5.一種陣列基板，其特征在于，所述陣列基板包括權利要求1-4任一所述的基板，至少部分所述硬化部上設置有至少一個驅動器件。

6.根據權利要求5所述的陣列基板，其特征在于，所述驅動器件包括薄膜晶體管，每個所述硬化部上設置有多個所述薄膜晶體管，多個所述薄膜晶體管在所述硬化部上呈矩陣式分布。

7.一種基板的制備方法，其特征在于，包括：

獲取柔性基板；

將所述柔性基板上的多個分散的部位進行硬化處理。

8.根據權利要求7所述的基板的制備方法，其特征在于，

所述獲取柔性基板的步驟包括：

在平面基板上涂布剝離層；

在所述剝離層上涂布聚二甲基硅氧烷；

對所述聚二甲基硅氧烷進行干燥處理以形成柔性基板；

在所述將所述柔性基板上的多個分散的部位進行硬化處理的步驟之后，進一步包括步驟：將包括多個硬化部的所述柔性基板剝離。

9.根據權利要求7或8所述的基板的制備方法，其特征在于，在所述將所述柔性基板上的多個分散的部位進行硬化處理的步驟中，對所述柔性基板上多個分散的部位進行曝光處理，以使所述多個分散的部位硬化，從而形成包括多個硬化部的柔性基板。

10.一種陣列基板的制備方法，其特征在于，包括：

獲取柔性基板和平面基板，其中，所述柔性基板包括柔軟部和多個硬度高于所述柔軟部的硬化部，所述平面基板的表面設有與所述多個硬化部對應的多個通孔；

將所述柔性基板的所述多個硬化部與所述平面基板的多個通孔對齊貼合；

通過所述多個通孔真空吸附所述多個硬化部，以使所述柔性基板固定在所述平面基板上；

在所述柔性基板的多個硬化部上制備驅動器件；

停止真空吸附，以將所述平面基板與所述柔性基板分離。