[發明專利]物品保持裝置

在審

• 申請號: 201810094171.3
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108453777A
• 公開（公告）日: 2018-08-28
• 發明（設計）人: 原田幸一;田川祐二;巖本剛;大城功成;上田凌
• 申請（專利權）人: 兄弟工業株式會社
• 主分類號: B25J15/06
• 分類號: B25J15/06;B65H5/08
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;張會華

本發明涉及一種物品保持裝置，與現有裝置相比，該物品保持裝置能夠容易地增大吸附力，從而能夠更可靠地保持布料等片狀的物品。物品保持裝置具有基部和流路。基部具有凹部，且基部在下表面具有能夠保持片狀的物品的保持部。流路設于基部，流路與設于保持部的孔相連通。孔具有第一孔和第二孔。第一孔設于保持部的、與水平部平行的規定方向上的一側，第一孔向與規定方向正交的方向中的第一方向開口。第二孔設于保持部的規定方向上的另一側，該第二孔與第一孔平行，且該第二孔向第一方向的反向即第二方向開口。流路具有第一流路和第二流路。凹部設于第一孔與第二孔之間，凹部與保持部的水平部相比向上方凹進。

技術領域

本發明涉及一種物品保持裝置。

背景技術

以往，有一種裝置，其通過非接觸式吸附半導體晶圓等較薄的面狀零件來保持該面狀零件。日本特許公開2012年第40621號公報所述的裝置具有基體。基體在下表面具有凹部，在凹部設有能夠使流體(空氣)排出的流體排出部。凹部的周圍是非接觸式吸附部。該裝置使流體排出部排出的流體經過非接觸式吸附部，在裝置與物品之間產生負壓，利用該負壓非接觸式吸附物品來保持該物品。現有裝置中，從流體排出部排出的流體在引導體的引導下流向裝置的外方，并經過非接觸式吸附部。該裝置在要對表面積大于半導體晶圓的表面積的布料等片狀的物品進行保持時，需要增大吸附力。在該情況下，需要提高經過非接觸式吸附部的空氣的流量，或需要提高空氣的壓力，裝置變得大型化。因此，對現有裝置而言，存在難以增大吸附力的問題。

發明內容

本發明的目的是，提供一種物品保持裝置，與現有裝置相比，該物品保持裝置能夠容易地增大吸附力，從而能夠更可靠地保持布料等片狀的物品。

技術方案1的物品保持裝置具有：基部，其在下表面具有能夠保持片狀的物品的保持部；及流路，其設于所述基部，該流路與設于所述保持部的孔相連通，通過使被供給到所述流路中的流體從所述孔排出，從而使所述保持部與所述物品之間產生負壓，利用該負壓吸附所述物品來保持所述物品，其中，所述保持部具有水平地延伸的水平部，所述孔具有：第一孔，其設于所述保持部的、與所述水平部平行的規定方向的一側，該第一孔向與所述規定方向正交的方向中的一個方向即第一方向開口；及第二孔，其設于所述保持部的、所述規定方向的與所述一側相反的另一側，該第二孔與所述第一孔平行，且該第二孔向所述第一方向的反向即第二方向開口，所述流路具有：第一流路，其與所述第一孔相連通，該第一流路朝向所述第一孔去沿所述第一方向延伸；及第二流路，其與所述第二孔相連通，該第二流路朝向所述第二孔去沿所述第二方向延伸，所述基部具有凹部，該凹部設于所述第一孔與所述第二孔之間，該凹部與所述保持部的所述水平部相比向上方凹進。該物品保持裝置通過向第一流路和第二流路供給流體，從而使流體從第一孔向第一方向排出，從第二孔向第二方向排出。由于第一孔和第二孔以使凹部位于第一孔和第二孔之間的方式向彼此相反的方向排出流體，因此，能夠有效率地使保持部與物品之間的凹部處的空間呈負壓，與不設凹部的裝置相比，能夠用較大的力將與保持部相對的物品向凹部側吸引。因此，與現有裝置相比，物品保持裝置能夠容易地提高吸附力，從而能夠更可靠地通過吸附布料等片狀的物品來保持該物品。

也可以是，技術方案2的物品保持裝置的所述孔還具有：第三孔，其設于所述保持部的相對于所述凹部而言的所述規定方向的一側；及第四孔，其設于所述保持部的相對于所述凹部而言的所述規定方向的另一側，所述流路還具有：第三流路，其與所述第三孔和所述第一流路相連通；及第四流路，其與所述第四孔和所述第二流路相連通，從所述第三流路朝向所述第三孔的方向是所述第二方向，從所述第四流路朝向所述第四孔的方向是所述第一方向。該物品保持裝置通過向第一流路～第四流路供給流體，從而，與僅向第一流路、第二流路供給流體的裝置相比，能夠更可靠地使保持部與物品之間的凹部處的空間呈負壓，從而能夠將與保持部相對的物品向凹部側吸引。