[發(fā)明專利]一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法及系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810094021.2
• 申請日: 2018-01-31
• 公開（公告）號: CN108382719B
• 公開（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 馬庚英
• 申請（專利權(quán)）人: 成都優(yōu)印佳科技有限公司
• 主分類號: B65D55/02
• 分類號: B65D55/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 錢成岑

本發(fā)明公開了一種一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，包括步驟：(1)前期涂層被覆處理瓶蓋；(2)鍍層被覆處理瓶蓋；(3)在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識天線；(4)綁定RFID標(biāo)識芯片；(5)后期涂層被覆處理瓶蓋。通過采用微型真空鍍膜方式對瓶蓋逐個進行鍍層，可以保證瓶蓋鍍層的均勻性，滿足RFID天線加工對高均勻度鍍層的要求；在瓶蓋開蓋部件位置直接加工RFID天線，使得在瓶蓋開啟后或開蓋部件破壞無法使用時，RFID標(biāo)識天線連同被破壞無法再次正常使用，有效保證了RFID標(biāo)識的防偽效果。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及容器包裝領(lǐng)域，尤其是一種防偽瓶蓋、防偽包裝生產(chǎn)方法及系統(tǒng)。

背景技術(shù)

目前RFID標(biāo)簽與酒類包裝等應(yīng)用的結(jié)合方式都是單獨完成生產(chǎn)防偽標(biāo)簽后，采用自動或手工方式，將防偽標(biāo)簽粘貼于注塑瓶蓋表面，該種粘貼組合生產(chǎn)方式下，標(biāo)簽的防偽效果尤其是防轉(zhuǎn)移效果受膠粘劑本身質(zhì)量的影響，某些條件下可被有目的地在不破壞防偽標(biāo)簽情況下將其取下，使不法分子有可能非法重復(fù)利用防偽標(biāo)簽。

發(fā)明內(nèi)容

基于現(xiàn)有技術(shù)的上述缺陷，本發(fā)明提供在開蓋或瓶蓋受損情況下RFID防偽標(biāo)簽一同被破壞且無法再次正常使用的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法。

本發(fā)明能夠以多種方式實現(xiàn)，包括方法、系統(tǒng)、設(shè)備和裝置，在下面論述本發(fā)明的幾個實施例。

一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，包括步驟：

(1)前期涂層被覆處理瓶蓋；

(2)鍍層被覆處理瓶蓋；

(3)在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識天線；

(4)綁定RFID標(biāo)識芯片；

(5)后期涂層被覆處理瓶蓋。

進一步地，步驟(2)中所述鍍層被覆處理為單瓶蓋真空鍍膜處理。

進一步地，步驟(2)中所述鍍層被覆處理方法為磁控濺射鍍。

進一步地，步驟(3)中所述RFID標(biāo)識天線位于瓶蓋開蓋部件。

進一步地，步驟(3)中在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識天線的方法包括在瓶蓋鋁膜層中采用局部激光蝕刻工藝形成RFID標(biāo)識天線。

進一步地，步驟(3)中在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識天線的方法還包括在瓶蓋鍍層表面進行激光蝕刻處理組合印刷導(dǎo)電油墨處理形成RFID標(biāo)識的全部或部分天線。

進一步地，步驟(1)中涂層被覆處理包括涂層被覆前處理、底油噴涂處理和干燥處理，涂層被覆前處理包括除油處理和活化處理。

進一步地，步驟(5)中后期涂層被覆處理瓶蓋包括對瓶蓋進行面油噴涂處理和干燥處理。

一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)系統(tǒng)，包括涂層被覆處理單元、鍍層被覆處理單元、RFID標(biāo)識天線加工成形單元和RFID標(biāo)識芯片綁定單元。所述涂層被覆處理單元用于對瓶蓋進行涂層被覆處理；所述鍍層被覆處理單元用于對瓶蓋進行鍍層被覆處理；所述RFID標(biāo)識天線加工成形單元用于在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識天線；所述RFID標(biāo)識芯片綁定單元用于在瓶蓋表面綁定RFID芯片。

本發(fā)明實施例具有的積極有益技術(shù)效果包括：

(1)采用微型真空鍍膜方式對瓶蓋逐個進行鍍層，可以保證瓶蓋鍍層的均勻性，滿足RFID天線加工對高均勻度鍍層的要求；

(2)在不改變原有瓶蓋整體組裝結(jié)構(gòu)前提下，在瓶蓋開蓋部件位置直接加工RFID天線，使得在瓶蓋開啟后或開蓋部件破壞無法使用時，RFID天線連同被破壞無法再次使用，有效保證了RFID防偽瓶蓋的整體防偽效果。