[發(fā)明專(zhuān)利]一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法及系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810094021.2
• 申請(qǐng)日: 2018-01-31
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108382719B
• 公開(kāi)（公告）日: 2019-11-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馬庚英
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 成都優(yōu)印佳科技有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): B65D55/02
• 分類(lèi)號(hào): B65D55/02
• 代理公司: 成都九鼎天元知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51214
• 代理人: 錢(qián)成岑

1.一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，包括步驟：

(1)前期涂層被覆處理瓶蓋；

(2)鍍層被覆處理瓶蓋；

(3)在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)；

(4)綁定RFID標(biāo)識(shí)芯片；

(5)后期涂層被覆處理瓶蓋；

所述步驟(2)中鍍層被覆處理瓶蓋為真空磁控濺射鍍膜：包括真空鍍室，所述真空鍍室腔壁設(shè)置有鍍料濺射孔，將瓶蓋放置于微型真空鍍室中心，微型真空鍍室腔壁作為濺射靶材，對(duì)瓶蓋逐個(gè)進(jìn)行鍍層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟(3)中所述RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)位于瓶蓋開(kāi)蓋部件上。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟(3)中在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)的方法包括在瓶蓋鋁膜層采用局部激光蝕刻工藝形成RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟(3)中在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)的方法還包括在瓶蓋鍍層表面進(jìn)行激光蝕刻處理組合印刷導(dǎo)電油墨處理形成RFID標(biāo)識(shí)的全部或部分天線(xiàn)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟(1)中前期涂層被覆處理包括涂層被覆前處理、底油噴涂處理和干燥處理，涂層被覆前處理包括除油處理和活化處理。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)方法，其特征在于，步驟(5)中后期涂層被覆處理瓶蓋包括對(duì)瓶蓋進(jìn)行面油噴涂處理和干燥處理。

7.一體式RFID防偽瓶蓋生產(chǎn)系統(tǒng)，其特征在于包括涂層被覆處理單元、鍍層被覆處理單元、RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)加工成形單元和RFID標(biāo)識(shí)芯片綁定單元，所述涂層被覆處理單元用于對(duì)瓶蓋進(jìn)行涂層被覆處理；所述鍍層被覆處理單元用于對(duì)瓶蓋進(jìn)行鍍層被覆處理；所述RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)加工成形單元用于在瓶蓋表面加工成形RFID標(biāo)識(shí)天線(xiàn)；所述RFID標(biāo)識(shí)芯片綁定單元用于在瓶蓋表面綁定RFID標(biāo)識(shí)芯片；所述鍍層被覆處理單元包括微型真空鍍室，所述微型真空鍍室腔壁設(shè)置有鍍料濺射孔，并將所述微型真空鍍室腔壁作為濺射靶材。