[發明專利]分板機在審
| 申請號: | 201810093577.X | 申請日: | 2018-01-31 |
| 公開(公告)號: | CN108172535A | 公開(公告)日: | 2018-06-15 |
| 發明(設計)人: | 葛景;羅賢良;蘇金財;錢興健 | 申請(專利權)人: | 科隆威(蘇州)自動化設備有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 215000 江蘇省蘇州市吳中*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 料盒 運輸機構 取料機構 分板機 落料孔 操作按鈕 機架頂部 機架上部 吸料機構 料板 顯示屏 燈塔 工作臺上平面 機架橫梁 兩側設置 整列設置 電控柜 前側面 取料盒 工作臺 放料 和料 內置 取料 傳遞 節約 | ||
本發明公開了一種分板機,該分板機包括機架、料盒、料板運輸機構、吸料機構、取料機構、料盒運輸機構、顯示屏、操作按鈕和指示燈塔,所述機架的工作臺上整列設置有落料孔,落料孔上方的工作臺上放置有料盒,料盒底部與落料孔呈一定角度,工作臺上平面后側安裝有料板運輸機構,料盒和料板運輸機構上方的機架頂部安裝有吸料機構,工作臺下方的機架橫梁上安裝有取料機構,取料機構兩側設置有料盒運輸機構,機架上部前側面設置有顯示屏和操作按鈕,機架上部內置有電控柜,機架頂部安裝有指示燈塔。通過上述方式,本發明結構簡單,運行平穩,能夠實現自動放取料盒,節約勞動力,提升取料與放料效率,節省傳遞時間,降低生產成本。
技術領域
本發明涉及工業機械技術領域,特別是涉及一種分板機。
背景技術
當今光伏行業高速發展的背景下,現有分板機運行速度低,需要工作人員分揀,效率低,浪費勞動力,且人工操作容易出現,現有的光伏分板機構已無法滿足高效率和自動化的要求,基于以上缺陷和不足,有必要對現有的技術予以改進。
發明內容
本發明主要解決的技術問題是提供一種分板機,結構簡單,運行平穩,能夠實現自動放取料盒,節約勞動力,提升取料與放料效率,節省傳遞時間,降低生產成本。
為解決上述技術問題,本發明采用的一個技術方案是:提供一種分板機,該分板機包括機架、料盒、料板運輸機構、吸料機構、取料機構、料盒運輸機構、顯示屏、操作按鈕和指示燈塔,所述機架的工作臺上整列設置有落料孔,落料孔上方的工作臺上放置有料盒,料盒底部與落料孔呈一定角度,料盒旋轉一定角度后,料盒可從落料孔落下,工作臺上平面后側安裝有料板運輸機構,料盒和料板運輸機構上方的機架頂部安裝有吸料機構,工作臺下方的機架橫梁上安裝有取料機構,取料機構兩側設置有料盒運輸機構,機架上部前側面設置有顯示屏和操作按鈕,機架上部內置有電控柜,機架頂部安裝有指示燈塔。
優選的是,所述料板運輸機構包括輸送機架、傳動軸、膠驅動輪、皮帶、驅動裝置、相機安裝板和CCD相機,所述輸送機架固定于工作臺上,輸送機架兩端插裝有傳動軸,輸送機架的支架側面插裝有膠驅動輪,膠驅動輪和傳動軸通過皮帶連接,工作臺上還安裝有驅動裝置,驅動裝置驅動皮帶轉動,工作臺下平面安裝有相機安裝板,相機安裝板上安裝有CCD相機,CCD相機開口向上,CCD相機上方的工作臺和輸送機架上設有避讓口,所述驅動裝置包括驅動軸、軸承座、電機、聯軸器和皮帶輪,所述驅動軸兩端通過軸承座固定于工作臺上,工作臺上還安裝有電機,電機的輸出軸通過聯軸器與驅動軸連接,驅動軸上安裝有兩個皮帶輪,皮帶經過皮帶輪,皮帶輪帶動皮帶轉動。
優選的是,所述吸料機構包括X向單軸驅動器、Y向單軸驅動器、第一拖鏈、移動臺、第二拖鏈、旋轉平臺和吸盤,兩個X向單軸驅動器固定于機架頂部,X向單軸驅動器的滑臺的安裝有Y向單軸驅動器,Y向單軸驅動器的側端與第一拖鏈的一端固定,第一拖鏈的另一端固定于機架頂部,Y向單軸驅動器的滑臺上安裝有移動臺,移動臺側端與第二拖鏈的一端固定,第二拖鏈的另一端固定于Y向單軸驅動器的底部上,移動臺下平面安裝有旋轉平臺,旋轉平臺的轉臺上安裝有吸盤。
優選的是,所述取料機構包括X向齒帶式電缸、齒帶驅動軸、連接軸、Y向齒帶式電缸、移動架、Z向齒帶式電缸、升降板、轉臺氣缸和換料裝置,所述X向齒帶式電缸、齒帶驅動軸固定于機架上,X向齒帶式電缸和齒帶驅動軸通過連接軸連接,X向齒帶式電缸和齒帶驅動軸的滑臺上安裝有Y向齒帶式電缸,Y向齒帶式電缸的滑臺通過連接板與移動架固定,移動架的側面安裝有Z向齒帶式電缸,Z向齒帶式電缸的升降臺上安裝有升降板固定,升降板上安裝有轉臺氣缸,移動架上端安裝有換料裝置。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





