[發明專利]一種觸控基板的制備方法、觸控基板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201810091005.8
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108304092B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 劉甲定;馬浚原;王冰;張成明
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

本發明提供了一種觸控基板的制備方法、觸控基板及顯示裝置，其中，制備方法包括：在基底上制備第一導電層和橋接區域，第一導電層位于非橋接區域；在橋接區域上部分式覆蓋絕緣層，橋接區域預設橋接位置上不覆蓋絕緣層；在第一導電層和橋接區域上制備第二導電層；對第一導電層和第二導電層進行處理形成交叉排列的觸控電極。該方法將絕緣層覆蓋在橋接區域上，大大減少了絕緣層的覆蓋面積，提高了透過率，第一導電層和第二導電層以面接觸的方式結合在一起共同作為觸控電極，降低了導電層單層膜厚度，提高了觸控基板的靈敏度。

技術領域

本發明涉及顯示技術領域，具體涉及一種觸控基板的制備方法、觸控基板及顯示裝置。

背景技術

隨著顯示技術的飛速發展，觸控基板(Touch Panel，縮寫為TP)已經逐漸遍及人們的生活中。觸控基板包括用以感測觸碰位置的觸控電極，通常使用電阻較小的金屬網格作為觸控電極以減小電阻電容延遲，提高觸控電極的信號傳輸速度。

通常，金屬網格觸控基板(Metal Mesh Touch Panel，縮寫為MM TP)工藝流程為襯底—金屬橋—絕緣層—金屬網格電極—保護層，在此工藝過程中，第一層金屬只做橋接結構，并且絕緣層采用整面結構，這樣做一方面對金屬膜浪費較大，另一方面整面絕緣層對顯示發光也有一定的損耗，使得產品的透過率低、靈敏度差。

發明內容

因此，本發明提供一種觸控基板的制備方法、觸控基板及顯示裝置，以解決現有技術中觸控基板靈敏度低的缺陷。

本發明第一方面，提供一種觸控基板的制備方法，包括如下步驟：在基底上制備第一導電層和橋接區域，所述第一導電層位于非橋接區域；在所述橋接區域上部分式覆蓋絕緣層，所述橋接區域預設橋接位置上不覆蓋所述絕緣層；在所述第一導電層和所述橋接區域上制備第二導電層；對所述第一導電層和所述第二導電層進行處理形成交叉排列的觸控電極。

可選地，所述預設橋接位置根據所述觸控電極確定。

可選地，在基底上制備第一導電層和橋接區域的步驟中，包括：在整個基底上覆蓋第一導電材料；對所述第一導電材料進行處理形成第一導電層和橋接區域。

可選地，在所述橋接區域上部分式覆蓋絕緣層，所述橋接區域預設橋接位置上不覆蓋所述絕緣層的步驟中，包括：在所述第一導電層和所述橋接區域上制備絕緣層；去除所述非橋接區域上的所述絕緣層；在所述絕緣層的預設橋接位置制備至少兩個延伸至橋接區域的連接孔。

可選地，對所述第一導電層和所述第二導電層進行處理形成交叉排列的觸控電極的步驟之后，還包括：在所述觸控電極上制備保護層。

本發明第二方面，提供一種觸控基板，包括：基底；橋接區域，設置于所述基底上；絕緣層，設置于所述橋接區域上；連接孔，設置于所述絕緣層上的預設橋接位置并且貫穿于所述絕緣層，所述連接孔包括至少兩個，所述連接孔內部填充有導電柱，所述導電柱與所述橋接區域連接；觸控電極，包括第一導電層和第二導電層，其中，所述第一導電層，設置于所述基底上，位于非橋接區域內；第二導電層，設置于所述第一導電層和所述絕緣層上，所述導電柱還與所述第二導電層連接。

可選地，所述第一導電層的材料和所述第二導電層的材料相同。

可選地，所述橋接區域為第一導電材料；和/或所述導電柱為第二導電材料。

可選地，還包括：保護層，設置于所述觸控電極上。

本發明第三方面，提供一種顯示裝置，包括本發明第二方面任一所述的觸控基板。

本發明技術方案，具有如下優點：