[發明專利]一種觸控基板的制備方法、觸控基板及顯示裝置

有效

• 申請號: 201810091005.8
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108304092B
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發明（設計）人: 劉甲定;馬浚原;王冰;張成明
• 申請（專利權）人: 云谷（固安）科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三聚陽光知識產權代理有限公司 11250
• 代理人: 馬永芬

1.一種觸控基板的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：

在基底上制備第一導電層和橋接區域，所述第一導電層位于非橋接區域；

在所述橋接區域上部分式覆蓋絕緣層，所述第一導電層和所述橋接區域預設橋接位置上不覆蓋所述絕緣層；

制備第二導電層，第二導電層同時覆蓋于第一導電層和絕緣層上；

對所述第一導電層和所述第二導電層進行處理形成交叉排列的觸控電極，所述第一導電層和所述第二導電層以面接觸的方式結合在一起共同作為觸控電極。

2.根據權利要求1所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，所述預設橋接位置根據所述觸控電極確定。

3.根據權利要求1所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，在基底上制備第一導電層和橋接區域的步驟中，包括：

在整個基底上覆蓋第一導電材料；

對所述第一導電材料進行處理形成第一導電層和橋接區域。

4.根據權利要求1所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，在所述橋接區域上部分式覆蓋絕緣層，所述橋接區域預設橋接位置上不覆蓋所述絕緣層的步驟中，包括：

在所述第一導電層和所述橋接區域上制備絕緣層；

去除所述非橋接區域上的所述絕緣層；

在所述絕緣層的預設橋接位置制備至少兩個延伸至橋接區域的連接孔。

5.根據權利要求1-4任一所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，對所述第一導電層和所述第二導電層進行處理形成交叉排列的觸控電極的步驟之后，還包括：

在所述觸控電極上制備保護層。

6.一種觸控基板，其特征在于，包括：

基底；

橋接區域，設置于所述基底上；

絕緣層，僅覆蓋所述橋接區域，所述絕緣層上設有連接孔，

所述連接孔內部填充有導電柱；

觸控電極，包括第一導電層和第二導電層，其中，所述第一導電層，設置于所述基底上，位于非橋接區域內；第二導電層，同時覆蓋于所述第一導電層和所述絕緣層上，所述導電柱導電連通所述第一導電層與所述第二導電層，所述第一導電層和所述第二導電層以面接觸的方式結合在一起共同作為觸控電極。

7.根據權利要求6所述的觸控基板，其特征在于，所述第一導電層的材料和所述第二導電層的材料相同。

8.根據權利要求6所述的觸控基板，其特征在于，所述橋接區域為第一導電材料；和/或所述導電柱為第二導電材料。

9.根據權利要求6-8任一所述的觸控基板，其特征在于，還包括：

保護層，設置于所述觸控電極上。

10.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權利要求6-9任一所述的觸控基板。