[發(fā)明專利]一種攝像頭模組、攝像頭模組的組裝方法及移動(dòng)終端有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810090181.X | 申請(qǐng)日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108134898B | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 楊俊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 維沃移動(dòng)通信有限公司 |
| 主分類號(hào): | H04N5/225 | 分類號(hào): | H04N5/225;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;安利霞 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 攝像頭 模組 組裝 方法 移動(dòng) 終端 | ||
本發(fā)明公開了一種攝像頭模組、攝像頭模組的組裝方法及移動(dòng)終端,本發(fā)明的攝像頭模組包括:柔性電路板;芯片,疊置于柔性電路板上;圖像傳感器,疊置于芯片上;連接線,連接線的一端與柔性電路板的接線區(qū)域連接,另一端與芯片的第一表面的接口區(qū)域連接;其中,第一表面為芯片遠(yuǎn)離柔性電路板的一側(cè)表面;第一保護(hù)結(jié)構(gòu),設(shè)置于芯片的第一表面的接口區(qū)域上。通過在攝像頭模組內(nèi)增加了一第一保護(hù)結(jié)構(gòu),增大了與芯片之間的接觸面積,使得芯片上用于承受注膠模具所施加壓力的受力面積增大,進(jìn)而能夠防止芯片破裂的問題出現(xiàn),保證攝像頭能夠正常工作。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種攝像頭模組、攝像頭模組的組裝方法及移動(dòng)終端。
背景技術(shù)
隨著智能手機(jī)的全面屏的發(fā)展和普及,手機(jī)的厚度變得越來越薄,手機(jī)內(nèi)部留給攝像頭模組可利用的空間也越來越小,因此,要求對(duì)攝像頭模組的尺寸進(jìn)行縮減。
現(xiàn)有技術(shù)中,為了減小攝像頭模組的厚度,通過將攝像頭模組內(nèi)部的鏡頭底座進(jìn)行取消,以達(dá)到減小攝像頭厚度的效果。參照?qǐng)D1,在將鏡頭底座取消后,為了對(duì)金線B進(jìn)行保護(hù),現(xiàn)有技術(shù)中會(huì)通過注膠模具D在金線B外部注塑塑膠C,以保證金線B不會(huì)暴露在外。現(xiàn)有技術(shù)的問題在于,在進(jìn)行塑膠注塑時(shí),由于注膠模具D與芯片A之間的接觸面積小(圖1中E處),芯片A上用于承受注膠模具D所施加壓力的受力面積較小,容易導(dǎo)致芯片A上與注膠模具D直接接觸的位置處在受到較大的壓力后出現(xiàn)破裂,進(jìn)而導(dǎo)致整個(gè)攝像頭模組失效。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像頭模組、攝像頭模組的組裝方法及移動(dòng)終端,以解決由于注膠模具與芯片之間的接觸面積小導(dǎo)致的芯片破裂以及攝像頭模組失效的問題。
第一方面,本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像頭模組,包括:
柔性電路板;
芯片,疊置于柔性電路板上;
圖像傳感器,疊置于芯片上;
連接線,連接線的一端與柔性電路板的接線區(qū)域連接,另一端與芯片的第一表面的接口區(qū)域連接;其中,第一表面為芯片遠(yuǎn)離柔性電路板的一側(cè)表面;
第一保護(hù)結(jié)構(gòu),設(shè)置于芯片的第一表面的接口區(qū)域上。
第二方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端,包括上述的攝像頭模組。
第三方面,本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種攝像頭模組的組裝方法,包括:將芯片疊置于柔性電路板上;
將圖像傳感器疊置于芯片上;
將連接線的一端連接于柔性電路板上,另一端連接于芯片的第一表面上;
將第一保護(hù)結(jié)構(gòu)設(shè)置于芯片的第一表面上,使得連接線朝遠(yuǎn)離第一表面方向突出的部分位于第一保護(hù)結(jié)構(gòu)的內(nèi)部。
這樣,本發(fā)明的上述方案中,通過在攝像頭模組內(nèi)增加了一第一保護(hù)結(jié)構(gòu),增大了與芯片之間的接觸面積,使得芯片上用于承受注膠模具所施加壓力的受力面積增大,進(jìn)而能夠防止芯片破裂的問題出現(xiàn),保證攝像頭能夠正常工作。
附圖說明
為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案,下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
圖1表示現(xiàn)有技術(shù)中通過注膠模具對(duì)攝像頭模組注塑塑膠時(shí)的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2表示本發(fā)明實(shí)施例的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖之一;
圖3表示本發(fā)明實(shí)施例的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖之二;
圖4為本發(fā)明實(shí)施例的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖之三。
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