[發明專利]一種攝像頭模組、攝像頭模組的組裝方法及移動終端

有效

• 申請號: 201810090181.X
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108134898B
• 公開（公告）日: 2020-04-10
• 發明（設計）人: 楊俊
• 申請（專利權）人: 維沃移動通信有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;H04M1/02
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 許靜;安利霞

1.一種攝像頭模組，其特征在于，包括：

柔性電路板；

芯片，疊置于所述柔性電路板上；

圖像傳感器，疊置于所述芯片上；

連接線，所述連接線的一端與所述柔性電路板的接線區域連接，另一端與所述芯片的第一表面的接口區域連接；其中，所述第一表面為所述芯片遠離所述柔性電路板的一側表面；

第一保護結構，設置于所述芯片的第一表面的接口區域上。

2.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述連接線朝遠離所述第一表面方向突出的部分位于所述第一保護結構的內部。

3.根據權利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一保護結構包括：

第一保護層，設置于所述芯片的第一表面上，所述連接線朝遠離所述第一表面方向突出的部分位于所述第一保護層的內部；及

第二保護層，與所述第一保護層遠離所述芯片的表面貼合連接；

其中所述第二保護層的硬度大于所述第一保護層的硬度。

4.根據權利要求3所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第二保護層采用陶瓷材料、硅材料、樹脂基板材料或環氧玻璃纖維板材料制成，所述第一保護層為雙面膠。

5.根據權利要求2所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第一保護結構包括：

第一保護層，設置于所述芯片的第一表面上，所述連接線朝遠離所述第一表面方向突出的部分位于所述第一保護層的內部；及

第二保護層，設置于所述芯片的第一表面上；

其中，所述第二保護層遠離所述芯片的一側表面位于所述第一保護層位于所述芯片的一側表面之上，所述第二保護層的硬度大于所述第一保護層的硬度。

6.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述攝像頭模組還包括：

第二保護結構，設置于所述柔性電路板上的接線區域，所述連接線朝遠離所述芯片的側表面方向突出的部分設置于所述第二保護結構的內部。

7.根據權利要求6所述的攝像頭模組，其特征在于，所述第二保護結構遠離所述柔性電路板的表面與所述第一保護結構遠離所述芯片的表面位于同一表面。

8.根據權利要求1所述的攝像頭模組，其特征在于，所述連接線的數量為多個，所述第一保護結構在所述芯片的第一表面上形成為框形結構，每一所述連接線朝遠離所述第一表面方向突出的部分均位于所述第一保護結構的內部。

9.一種移動終端，其特征在于，包括權利要求1至8任一項所述的攝像頭模組。

10.一種如權利要求1至8任一項所述攝像頭模組的組裝方法，其特征在于，包括：

將芯片疊置于柔性電路板上；

將圖像傳感器疊置于芯片上；

將連接線的一端連接于柔性電路板上，另一端連接于芯片的第一表面上；

將第一保護結構設置于芯片的第一表面上，使得連接線朝遠離第一表面方向突出的部分位于第一保護結構的內部。

11.根據權利要求10所述的攝像頭模組的安裝方法，其特征在于，所述方法還包括：

通過塑膠注塑模具將第二保護結構注塑于連接線朝遠離芯片的側表面方向突出的部分上，使得第二保護結構貼合連接于柔性電路板設置有芯片的表面上，且連接線朝遠離芯片的側表面方向突出的部分設置于第二保護結構的內部。