[發明專利]電路板接合結構及電路板接合方法

在審

• 申請號: 201810089409.3
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108366487A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 王舜卿
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

本揭露提出一種電路板接合結構，包含第一電路板、保護層、異方性導電膜以及第二電路板。第一電路板具有第一線路。保護層覆蓋住第一線路的第一區域。異方性導電膜覆蓋住第一線路的第二區域，并延伸至保護層上。第二電路板具有面對第一線路的第二線路，第二電路板部分地覆蓋住第一線路的第二區域上的異方性導電膜，且第二電路板以及保護層之間夾有間隙。藉由以上設置，達成對第一線路更好的保護效果，并且節省成本、簡化制程。

技術領域

本揭露有關于一種電路板接合結構及電路板接合方法。

背景技術

目前薄膜感測器的設計為了保護線路不受水氣與空氣長時間的接觸而氧化，一般會使用高分子材料形成保護層。但為了使系統主電路板與外部電路板連接，所以系統電路板的邊緣部分的導電線路必須從保護層暴露出來，以導通至外部電路板。

然而因各材料公差與制程公差考慮，兩電路板連接后必然仍有部分導電線路外露。為解決此問題，一般會在外露的導電線路部分涂布額外的保護材料。然而如此一來添加額外的制造程序以及額外的材料成本。

發明內容

本揭露提出一種電路板接合結構，包含第一電路板、保護層、異方性導電膜以及第二電路板。第一電路板具有第一線路。保護層覆蓋住第一線路的第一區域。異方性導電膜覆蓋住第一線路的第二區域，并延伸至保護層上。第二電路板具有面對第一線路的第二線路，第二電路板部分地覆蓋住第一線路的第二區域上的異方性導電膜，且第二電路板以及保護層之間夾有間隙。

在一些實施方式中，第一線路的第二區域延伸至第一電路板的一側邊。

在一些實施方式中，第二電路板在第一電路板上的垂直投影與保護層相隔一距離。

在一些實施方式中，保護層位于異方性導電膜與第一線路的第一區域之間。

在一些實施方式中，異方性導電膜位于第二線路與第一線路的第二區域之間。

在一些實施方式中，異方性導電膜包含熱固性樹脂。

本揭露之另一面向提出一種電路板接合方法，包含：在第一電路板上設置保護層，使保護層覆蓋住第一電路板的第一線路的第一區域，并暴露出第一線路的第二區域；在第一線路的第二區域覆蓋異方性導電膜，并使異方性導電膜延伸至保護層上；在第一線路的第二區域上的異方性導電膜上設置第二電路板，第二電路板具有面對第一線路的第二線路，且第二電路板以及保護層之間夾有間隙。

在一些實施方式中，電路板接合方法進一步包含使用熱壓頭按壓在異方性導電膜上的第二電路板。

在一些實施方式中，電路板接合方法進一步包含使用熱壓頭覆蓋在保護層上的異方性導電膜。

在一些實施方式中，電路板接合方法進一步包含使用熱壓頭覆蓋保護層與第二電路板之間的異方性導電膜。

總結而言，本揭露提出一種電路板接合結構以及其制造方法，即電路板接合方法。藉由在第一電路板以及第二電路板之間設置異方性導電膜，使第一電路板固定至第二電路板，并使兩者電性連接。此外，藉由在保護層以及第二電路板之間設置間隙，解決制造上的對位公差造成的組裝問題。由于異方性導電膜延伸至間隙中的第一線路以及保護層上，不僅可避免外部物質由異方性導電膜與保護層之間到達第一電路板的第一線路上，還可保護原先在間隙中暴露出的第一電路板的第一線路，達成更好的保護效果。

附圖說明

圖1繪示依據本揭露一實施方式的電路板接合結構的俯視立體圖。

圖2繪示圖1中沿著線段2-2的剖面圖。

圖3繪示圖1中沿著線段3-3的剖面圖。

圖4繪示制作圖1中電路板接合結構的電路板接合方法的流程圖。