[發明專利]電路板接合結構及電路板接合方法

在審

• 申請號: 201810089409.3
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108366487A
• 公開（公告）日: 2018-08-03
• 發明（設計）人: 王舜卿
• 申請（專利權）人: 業成科技（成都）有限公司;業成光電（深圳）有限公司;英特盛科技股份有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K1/11;H05K3/36
• 代理公司: 成都希盛知識產權代理有限公司 51226
• 代理人: 楊冬梅;張行知

1.一種電路板接合結構，其特征在于，包含：

一第一電路板，具有一第一線路；

一保護層，覆蓋住該第一線路的一第一區域；

一異方性導電膜，覆蓋住該第一線路的一第二區域，并延伸至該保護層上；以及

一第二電路板，具有面對該第一線路的一第二線路，該第二電路板部分地覆蓋住該第一線路的該第二區域上的該異方性導電膜，且該第二電路板以及該保護層之間夾有一間隙。

2.如權利要求1所述之電路板接合結構，其中該第一線路的該第二區域延伸至該第一電路板的一側邊。

3.如權利要求1所述之電路板接合結構，其中該第二電路板在該第一電路板上的垂直投影與該保護層相隔一距離。

4.如權利要求1所述之電路板接合結構，其中該保護層位于該異方性導電膜與該第一線路的該第一區域之間。

5.如權利要求1所述之電路板接合結構，其中該異方性導電膜位于該第二線路與該第一線路的該第二區域之間。

6.如權利要求1所述之電路板接合結構，其中該異方性導電膜包含熱固性樹脂。

7.一種電路板接合方法，其特征在于，包含：

在一第一電路板上設置一保護層，使該保護層覆蓋住該第一電路板的一第一線路的一第一區域，并暴露出該第一線路的一第二區域；

在該第一線路的該第二區域覆蓋一異方性導電膜，并使該異方性導電膜延伸至該保護層上；以及

在該第一線路的該第二區域上的該異方性導電膜上設置一第二電路板，該第二電路板具有面對該第一線路的一第二線路，且該第二電路板以及該保護層之間夾有一間隙。

8.如權利要求7所述之電路板接合方法，進一步包含：

使用一熱壓頭按壓在該異方性導電膜上的該第二電路板。

9.如權利要求8所述之電路板接合方法，進一步包含：

使用該熱壓頭覆蓋在該保護層上的該異方性導電膜。

10.如權利要求8所述之電路板接合方法，進一步包含：

使用該熱壓頭覆蓋該保護層與該第二電路板之間的該異方性導電膜。