[發明專利]一種顯示面板、顯示裝置和顯示面板的制造方法有效
| 申請號: | 201810089038.9 | 申請日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號: | CN108231799B | 公開(公告)日: | 2021-03-02 |
| 發明(設計)人: | 鄭斌義;吳玲;沈柏平 | 申請(專利權)人: | 廈門天馬微電子有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1333;G02F1/1362 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顯示 面板 顯示裝置 制造 方法 | ||
本發明實施例提供一種顯示面板、顯示裝置和顯示面板的制造方法。該顯示面板包括:位于柵極絕緣層和襯底基板之間的溝道、第一半導體層和第二半導體層,溝道、第一半導體層和第二半導體層同層設置,且第一半導體層與溝道的一端電連接,第二半導體層與溝道的另一端電連接,位于柵極絕緣層和襯底基板之間的多條數據線,數據線在襯底基板上的正投影與第一半導體層在襯底基板上的正投影相交疊,且數據線與第一半導體層直接電連接,在采用上述設計后,有利于減少顯示面板的暗態漏光,從而可以提高顯示面板的顯示效果。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種顯示面板、顯示裝置和顯示面板的制造方法。
背景技術
顯示面板包括兩個偏光片,該兩個偏光片的慮光方向互成90°,光線在穿過一個偏振片后,透過的光線均為沿同一方向振動的光線,在顯示面板處于暗態畫面時,該透過的光線不會射出顯示面板,即該透過的光線均被另一個偏光片過濾掉。
在現有技術中,顯示面板中的源極和半導體層位于不同層,因此源極和半導體層需要通過過孔相互電連接,以使半導體層與數據線相互電連接,進而使數據線信號可以通過該半導體層傳輸到像素電極上,在現有工藝中,該過孔處的金屬在顯示面板上的正投影的形狀類似于圓形,光線在照射到該金屬上時,部分光線的振動方向會發生偏振,由于存在上述原因,從而使得該透過的光線中的部分光想能夠射出顯示面板,進而導致顯示面板出現暗態漏光的問題,影響顯示面板的顯示效果。
發明內容
本發明實施例提供一種顯示面板、顯示裝置和顯示面板的制造方法,用于解決現有技術中導致的顯示面板出現暗態漏光的問題。
第一方面,本發明實施例提供一種顯示面板,包括:
襯底基板;
位于襯底基板上呈陣列分布的多個開關單元;
每個所述開關單元包括:
位于所述襯底基板上的柵極絕緣層;
位于所述柵極絕緣層和所述襯底基板之間的溝道、第一半導體層和第二半導體層,所述溝道、所述第一半導體層和所述第二半導體層同層設置,且所述第一半導體層與所述溝道的一端電連接,所述第二半導體層與所述溝道的另一端電連接;
位于所述柵極絕緣層遠離所述襯底基板一側的第一絕緣層;
沿所述多個開關單元的列方向延伸,沿所述多個開關單元的行方向排列的多條數據線,所述多條數據線與多列開關單元一一對應設置,所述數據線位于所述柵極絕緣層和所述襯底基板之間,所述數據線在所述襯底基板上的正投影與所述第一半導體層在所述襯底基板上的正投影相交疊,且所述數據線與所述第一半導體層直接電連接;
沿所述行方向延伸,沿所述列方向排列的多條掃描線,所述多條掃描線與多行開關單元一一對應設置,所述掃描線位于所述第一絕緣層遠離所述襯底基板一側,所述掃描線通過貫穿所述第一絕緣層的過孔與所述柵極絕緣層接觸,其中,所述溝道在所述襯底基板上的正投影位于貫穿所述第一絕緣層的過孔在所述襯底基板上的正投影內。
第二方面,本發明實施例提供了一種顯示裝置,包括上述的顯示面板。
第三方面,本發明實施例提供了一種顯示面板的制造方法,包括:
提供一襯底基板;
在所述襯底基板上形成沿所述多個開關單元的列方向延伸,沿所述多個開關單元的行方向排列的多條數據線;
在所述襯底基板上形成溝道、第一半導體層和第二半導體層,所述溝道、所述第一半導體層和所述第二半導體層同層形成,且所述第一半導體層與所述溝道的一端電連接,所述第二半導體層與所述溝道的另一端電連接,所述數據線在所述襯底基板上的正投影與所述第一半導體層在所述襯底基板上的正投影相交疊,且所述數據線與所述第一半導體層直接電連接;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





