[發明專利]被加工物的檢査方法、被加工物的檢査裝置和加工裝置

在審

• 申請號: 201810088187.3
• 申請日: 2018-01-30
• 公開（公告）號: CN108500842A
• 公開（公告）日: 2018-09-07
• 發明（設計）人: 高橋邦充;北野元己;前島信
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B49/12
• 分類號: B24B49/12;B24B37/005;H01L21/66
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 龐東成;褚瑤楊

本發明涉及能夠更適當且容易地對被加工物的磨削痕進行檢測的被加工物的檢査方法、被加工物的檢査裝置和加工裝置。本發明的被加工物的檢査方法具備下述步驟：加工步驟，利用磨削磨具或研磨墊對被加工物進行加工；投影步驟，將來自光源的光照射到該被加工物的被加工面，使由該被加工面反射的該光到達屏幕，從而將反映了在該加工步驟中形成在被加工面上的凹凸的狀態的投影像映在該屏幕上；拍攝步驟，對該屏幕的該投影像進行拍攝而形成拍攝圖像；以及判定步驟，基于該拍攝圖像掌握該被加工物的該凹凸的狀態，對被加工物的好壞進行判定。

技術領域

本發明涉及對形成在被加工物上的磨削痕進行檢査的檢査方法、被加工物的檢査裝置和加工裝置。

背景技術

已知有將由硅、SiC、藍寶石等材料形成的各種平板狀的被加工物用磨削磨具進行磨削的加工、用研磨墊進行研磨的加工。該磨削磨具是將金剛石等磨粒利用樹脂、金屬等結合材料固定而形成的。另外，由無紡布或聚氨酯墊構成的該研磨墊與磨粒一同使用來對被加工物的被研磨面進行研磨。

在使用磨削磨具的磨削加工或使用研磨墊的研磨加工中，通過使磨削磨具或研磨墊與被加工物接觸來進行加工。在這樣的加工中，從磨削磨具脫落的磨粒、從被加工物削掉的磨削屑或凝集的磨粒有時會進入到磨削磨具或研磨墊與被加工物之間，若直接進行加工，則會在被加工物上形成深且長的磨削痕(刮痕)。

在將該形成有磨削痕的被加工物分割來形成各個器件芯片時，器件芯片的抗彎強度會降低。因此，提出了對加工中或加工后的被加工物進行拍攝來檢測磨削痕的方法、對被加工物照射激光束并基于所反射的激光束的強度來檢測磨削痕的方法。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2016-49581號公報

專利文獻2：日本特開2010-17792號公報

發明內容

發明所要解決的課題

但是，在實施任一種方法的情況下，均存在下述問題：實現磨削痕檢測的裝置的構成很復雜，并且該裝置價格昂貴。

本發明是鑒于該問題而完成的，其目的在于提供能夠更適當且容易地對形成在被加工物的被加工面上的磨削痕(刮痕)等凹凸的狀態進行檢測的被加工物的檢査方法、被加工物的檢査裝置和加工裝置。

用于解決課題的手段

根據本發明的第1方式，提供一種被加工物的檢査方法，其特征在于，其具備下述步驟：加工步驟，利用磨削磨具或研磨墊對被加工物進行加工；投影步驟，將來自光源的光照射到該被加工物的被加工面，使由該被加工面反射的該光到達屏幕，從而將反映了在該加工步驟中形成在被加工面上的凹凸的狀態的投影像映在該屏幕上；拍攝步驟，對該屏幕的該投影像進行拍攝而形成拍攝圖像；以及判定步驟，基于該拍攝圖像掌握該被加工物的該凹凸的狀態，對被加工物的好壞進行判定。

根據本發明的第2方式，提供一種被加工物的檢査方法，其特征在于，其具備下述步驟：加工步驟，利用磨削磨具或研磨墊對被加工物進行加工；拍攝步驟，將來自光源的光照射到該被加工物的被加工面，對由該被加工面反射的該光進行拍攝，從而形成拍攝圖像，該拍攝圖像映照出反映了在該加工步驟中形成在被加工面上的凹凸的狀態的影像；以及判定步驟，基于該拍攝圖像掌握該被加工物的該凹凸的狀態，對被加工物的好壞進行判定。

根據本發明的第3方式，提供本發明的第1方式或第2方式的被加工物的檢査方法，其特征在于，在該拍攝圖像中映照出包含該被加工面的中心的該被加工面的中央區域，在該拍攝圖像中未映照出圍繞該中央區域的該被加工面的外周區域。