[發(fā)明專利]雙面接觸彈片

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810087687.5
• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108511935B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉明生;梁申程
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市長盈精密技術(shù)股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24
• 代理公司: 深圳市科進知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

一種雙面接觸彈片，包括第一彈片及與所述第一彈片一體沖壓而成并位于所述第一彈片下方的第二彈片，所述第一彈片包括第一板狀基部及自所述第一板狀基部反向折彎延伸形成的彈性臂，所述第二彈片包括第二板狀基部及自所述第二板狀基部反向折彎延伸形成的第二彈性臂，所述第一板狀基部與所述第二板狀基部一端通過連接部連接，所述第二板狀基部在遠離所述連接部一端的橫向一側(cè)延伸形成扣緊于所述第一板狀基部外表面的扣緊件，所述第一或第二板狀基部的橫向外側(cè)還延伸形成有焊腳；本申請雙面接觸彈片在印刷電路板上下兩側(cè)接觸部且彈性性能良好。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請涉及電連接器領(lǐng)域，尤指一種雙面接觸彈片。

背景技術(shù)

彈片被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備內(nèi)，用于傳輸天線或電子元件與主板之間的電信號。各種應(yīng)用場合也催生出各種不同的彈片，如較為常見的貼片式彈片，直接焊接于主板表面上；有破板式，通過焊接于并插裝于主板開設(shè)的缺口；也有上下兩面均需要接觸的市場需求。

中華人民共和國第201620798524.4號專利揭示了一種雙面接觸彈片，但該彈片僅為一種U型結(jié)構(gòu)，U型結(jié)構(gòu)的兩個側(cè)臂作為上下兩側(cè)的接觸臂，但該接觸臂的接觸力明顯太弱，極易造成接觸不良。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種雙面接觸彈片，保證上下接觸臂強度的情況下，實現(xiàn)雙面接觸。

為解決上述技術(shù)問題，本申請?zhí)峁┝艘环N雙面接觸彈片，包括第一彈片及與所述第一彈片一體沖壓而成并位于所述第一彈片下方的第二彈片，所述第一彈片包括第一板狀基部及自所述第一板狀基部反向折彎延伸形成的彈性臂，所述第二彈片包括第二板狀基部及自所述第二板狀基部反向折彎延伸形成的第二彈性臂，所述第一板狀基部與所述第二板狀基部一端通過連接部連接，所述第二板狀基部在遠離所述連接部一端的橫向一側(cè)延伸形成扣緊于所述第一板狀基部外表面的扣緊件，所述第一或第二板狀基部的橫向外側(cè)還延伸形成有焊腳。

優(yōu)選地，所述第一板狀基部與所述第二板狀基部通過一金屬板材反向折彎后使兩個相對表面相互貼合于一起，并在一端形成所述折彎的連接部。

優(yōu)選地，所述扣緊件包括自所述第二板狀基部橫向兩側(cè)折彎形成的折彎部及自所述折彎部延伸至所述第一板狀基部外表面上并扣緊所述第一板狀基部的扣緊端部。

優(yōu)選地，所述焊腳自所述第一或第二板狀基部橫向兩側(cè)延伸后再垂直折彎延伸形成。

優(yōu)選地，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述印刷電路板的破口處的橫向兩側(cè)設(shè)有焊孔，所述焊腳插裝于所述印刷電路板的焊孔內(nèi)，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述焊腳自所述第一或第二板狀基部橫向兩側(cè)平行延伸形成。

優(yōu)選地，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述印刷電路板的破口處的橫向兩側(cè)設(shè)有焊孔，所述焊腳插裝于所述印刷電路板的焊孔內(nèi)，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述焊腳貼裝于所述印刷電路板的表面，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側(cè)。

優(yōu)選地，所述第一彈片與所述第二彈片包括自所述第一彈性臂、第二彈性臂反向折彎朝向所述第一板狀基部與所述第二板狀基部延伸形成的第一支撐臂與第二支撐臂。

優(yōu)選地，所述第一、第二支撐臂末端均設(shè)有在工作狀態(tài)下與所述第一、第二板狀基部在抵持的抵接部。

本申請雙面接觸彈片通過將第一彈片與第二彈片的板狀基部0通過一個金屬板材折彎而成使所述第一板狀基部與所述第二板狀基部處于垂直方向上的上下兩側(cè)，而后在所述第一板狀基部與所述第二板狀基部上分別延伸形成彈性臂等，使所述第一彈片與所述第二彈片具有良好的彈性性能。