[發(fā)明專利]雙面接觸彈片

有效

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• 申請日: 2018-01-26
• 公開（公告）號: CN108511935B
• 公開（公告）日: 2021-04-20
• 發(fā)明（設計）人: 劉明生;梁申程
• 申請（專利權）人: 深圳市長盈精密技術股份有限公司
• 主分類號: H01R12/71
• 分類號: H01R12/71;H01R13/24
• 代理公司: 深圳市科進知識產權代理事務所(普通合伙) 44316
• 代理人: 趙勍毅

1.一種雙面接觸彈片，其特征在于，包括第一彈片及與所述第一彈片一體沖壓而成并位于所述第一彈片下方的第二彈片，所述第一彈片包括第一板狀基部及自所述第一板狀基部的第一端面反向折彎延伸形成的第一彈性臂，所述第二彈片包括第二板狀基部及自所述第二板狀基部的第一端面反向折彎延伸形成的第二彈性臂，所述第一板狀基部的第二端面與所述第二板狀基部的第二端面通過連接部連接，所述第一端面和所述第二端面為所述第一板狀基部或第二板狀基部的相反兩端的端面；所述第二板狀基部在遠離第二端面的橫向一側延伸形成扣緊于所述第一板狀基部外表面的扣緊件，所述第一或第二板狀基部的橫向外側還延伸形成有焊腳,所述扣緊件包括自所述第二板狀基部橫向兩側折彎形成的折彎部及自所述折彎部延伸至所述第一板狀基部外表面上并扣緊所述第一板狀基部的扣緊端部。

2.如權利要求1所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述第一板狀基部與所述第二板狀基部通過一金屬板材反向折彎后使兩個相對表面相互貼合于一起，并在一端形成所述折彎的連接部。

3.如權利要求1-2任一項所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述焊腳自所述第一或第二板狀基部橫向兩側延伸后再垂直折彎延伸形成。

4.如權利要求3所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述印刷電路板的破口處的橫向兩側設有焊孔，所述焊腳插裝于所述印刷電路板的焊孔內，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側。

5.如權利要求1-2任一項所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述焊腳自所述第一或第二板狀基部橫向兩側平行延伸形成。

6.如權利要求5所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述印刷電路板的破口處的橫向兩側設有焊孔，所述焊腳插裝于所述印刷電路板的焊孔內，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側。

7.如權利要求5所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述雙面接觸彈片焊接于一印刷電路板的破口處，所述焊腳貼裝于所述印刷電路板的表面，以使所述第一、第二彈片分別位于所述印刷電路板的上下兩側。

8.如權利要求1-2任一項所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述第一彈片與所述第二彈片包括自所述第一彈性臂、第二彈性臂反向折彎朝向所述第一板狀基部與所述第二板狀基部延伸形成的第一支撐臂與第二支撐臂。

9.如權利要求8所述的雙面接觸彈片，其特征在于，所述第一、第二支撐臂末端均設有在工作狀態(tài)下與所述第一、第二板狀基部在抵持的抵接部。