[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置及其制作方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810086147.5 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-30 |
| 公開(公告)號(hào): | CN108281447A | 公開(公告)日: | 2018-07-13 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 穆鈺平;陳世杰;金子貴昭;黃曉櫓 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L27/146 | 分類號(hào): | H01L27/146 |
| 代理公司: | 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所 11038 | 代理人: | 杜文樹 |
| 地址: | 223300 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 光敏元件 半導(dǎo)體裝置 光學(xué)隔離 柵格 電介質(zhì) 開口 角度傾斜 接收光 側(cè)壁 制作 | ||
本公開涉及一種半導(dǎo)體裝置,包括光敏元件的陣列和柵格。柵格布置在光敏元件的陣列上,并且對(duì)每個(gè)光敏元件分別限定了用于接收光的開口,并將每個(gè)光敏元件與相鄰的光敏元件光學(xué)隔離。柵格包括光學(xué)隔離部分和在光學(xué)隔離部分上方的電介質(zhì)部分,電介質(zhì)部分限定了向開口外側(cè)以一角度傾斜的側(cè)壁。本公開還涉及一種形成半導(dǎo)體裝置的方法。
技術(shù)領(lǐng)域
本公開涉及半導(dǎo)體領(lǐng)域,具體來說,涉及一種半導(dǎo)體裝置及其制作方法。
背景技術(shù)
圖像傳感器可用于感測(cè)輻射(例如,光輻射,包括但局限于可見光、紅外線、紫外線等)。對(duì)于圖像傳感器來說,隨著像素密度的升高,每個(gè)像素的尺寸減小,并且每個(gè)像素中的光敏元件接收光信號(hào)的面積也會(huì)減小,這使得轉(zhuǎn)換得到的光生載流子變少、輸出信號(hào)變小、信噪比變大。
發(fā)明內(nèi)容
本公開的一個(gè)目的是提供一種能夠提高了圖像傳感器的入射光的利用率,并進(jìn)而提高圖像傳感器的量子效率、信噪比等的技術(shù)。
根據(jù)本公開的第一方面,提供了一種半導(dǎo)體裝置,包括光敏元件的陣列和柵格。柵格被布置在光敏元件的陣列上,并且對(duì)每個(gè)光敏元件分別限定了用于接收光的開口,并將每個(gè)光敏元件與相鄰的光敏元件光學(xué)隔離。柵格包括光學(xué)隔離部分和在光學(xué)隔離部分上方的電介質(zhì)部分,電介質(zhì)部分限定了向開口外側(cè)以一角度傾斜的側(cè)壁。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,電介質(zhì)部分的頂部的截面為三角形或梯形。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,半導(dǎo)體裝置還包括填充在柵格的開口內(nèi)的光學(xué)材料。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,在光學(xué)材料與側(cè)壁之間的界面處,光學(xué)材料的折射率大于電介質(zhì)部分的材料的折射率,并且側(cè)壁的傾斜角度被配置為使得從半導(dǎo)體裝置外部入射到該界面上的光線被向光敏元件全反射。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,光學(xué)隔離部分由不透明材料制成。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,柵格還包括覆蓋光學(xué)隔離部分的側(cè)面的第二電介質(zhì)部分。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,所述電介質(zhì)部分和所述第二電介質(zhì)部分由相同的電介質(zhì)材料制成。根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,所述電介質(zhì)部分和所述第二電介質(zhì)部分由不同的電介質(zhì)材料制成。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,電介質(zhì)部分包括主體部和覆蓋部,該覆蓋部覆蓋主體部的表面,并且覆蓋部和主體部由不同的電介質(zhì)材料制成。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,第二電介質(zhì)部分與電介質(zhì)部分的主體部和覆蓋部中的一個(gè)由相同的電介質(zhì)材料制成,或者第二電介質(zhì)部分的材料與電介質(zhì)部分的主體部和覆蓋部二者的材料都不相同,或者第二電介質(zhì)部分包括電介質(zhì)部分的主體部和覆蓋部二者的材料。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,半導(dǎo)體裝置還包括微透鏡的陣列,其設(shè)置在光學(xué)材料的上方。
根據(jù)本公開的第二方面,提供了一種制作半導(dǎo)體裝置的方法,包括:在半導(dǎo)體襯底中形成光敏元件的陣列;和在半導(dǎo)體襯底中的光敏元件的陣列上形成柵格,該柵格對(duì)每個(gè)光敏元件分別限定了用于接收光的開口,并將每個(gè)光敏元件與相鄰的光敏元件光學(xué)隔離,其中,所述柵格包括光學(xué)隔離部分和在光學(xué)隔離部分上方的電介質(zhì)部分,電介質(zhì)部分限定了向開口外側(cè)以一角度傾斜的側(cè)壁。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,在光敏元件的陣列上形成柵格包括:在半導(dǎo)體襯底上形成光學(xué)隔離材料層;對(duì)光學(xué)隔離材料層進(jìn)行圖案化處理,以去除光學(xué)隔離材料層在光敏元件上方的部分,從而形成光學(xué)隔離部分,該光學(xué)隔離部分的圖案對(duì)應(yīng)于柵格的圖案并且限定了開口;在光學(xué)隔離材料層和半導(dǎo)體襯底上形成電介質(zhì)層;和對(duì)所述電介質(zhì)層進(jìn)行圖案化處理,以去除所述電介質(zhì)層的在光敏元件上方的部分,保留在光學(xué)隔離部分上方的部分并且形成向開口外側(cè)以一角度傾斜的側(cè)壁,從而形成電介質(zhì)部分。
根據(jù)本公開的一些實(shí)施例,對(duì)所述電介質(zhì)部分進(jìn)行的圖案化處理使其頂部的截面成為三角形或梯形。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





