[發明專利]梯度多孔微針陣列和可降解梯度多孔微針陣列藥貼的制備方法及藥貼

有效

• 申請號: 201810085536.6
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108404286B
• 公開（公告）日: 2020-12-18
• 發明（設計）人: 蔣樂倫;葉睿
• 申請（專利權）人: 中山大學
• 主分類號: A61M37/00
• 分類號: A61M37/00
• 代理公司: 東莞市說文知識產權代理事務所(普通合伙) 44330
• 代理人: 劉佳

1.一種梯度多孔微針陣列的制備方法，其特征在于，

將上加熱塊和下加熱塊加熱至高分子聚合物的玻璃化轉變溫度附近，所述上加熱塊加熱后的溫度大于所述下加熱塊加熱后的溫度，且所述上加熱塊加熱后的溫度與所述下加熱塊加熱后的溫度維持恒定；

鋪有所述高分子聚合物的梯度多孔微針陣列模具放置在所述上加熱塊和所述下加熱塊之間，所述梯度多孔微針陣列模具的微針針尖部分靠近所述下加熱塊，所述梯度多孔微針陣列模具的微針基底部分靠近所述上加熱塊；

加壓作用于所述上加熱塊，通過加壓作用將所述上加熱塊、所述梯度多孔微針陣列模具、所述下加熱塊緊密貼合在一起；

所述高分子聚合物在所述梯度多孔微針陣列模具內熱壓成形后，停止加熱，所述上加熱塊和所述下加熱塊冷卻至所述高分子聚合物的玻璃化轉變溫度以下，脫模得到具有梯度孔隙結構的梯度多孔微針陣列。

2.根據權利要求1所述的梯度多孔微針陣列的制備方法，其特征在于，所述上加熱塊加熱后的溫度和所述下加熱塊加熱后的溫度之間溫度差為15~25℃。

3.根據權利要求2所述的梯度多孔微針陣列的制備方法，其特征在于，所述高分子聚合物平鋪在所述梯度多孔微針陣列模具上，所述高分子聚合物為粉末狀，平鋪的厚度為1.0~1.5 mm；所述梯度多孔微針陣列模具包含多個微孔洞陣列，孔洞的底面直徑為0.2~1.0 mm，深度為0.3~1.5 mm，相鄰孔洞的間距為0.5~2.0 mm。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的梯度多孔微針陣列的制備方法，其特征在于，所述高分子聚合物為聚乳酸或者聚羥基乙酸或者聚乳酸-聚羥基乙酸共聚物。

5.根據權利要求4所述的梯度多孔微針陣列的制備方法，其特征在于，所述梯度多孔微針陣列模具的材料為鋁合金或銅合金或不銹鋼。

6.一種梯度多孔微針陣列，其特征在于，所述梯度多孔微針陣列具有梯度孔隙結構，

所述梯度多孔微針陣列的制備方法為：將上加熱塊和下加熱塊加熱至高分子聚合物的玻璃化轉變溫度附近，所述上加熱塊加熱后的溫度大于所述下加熱塊加熱后的溫度，且所述上加熱塊加熱后的溫度與所述下加熱塊加熱后的溫度維持恒定；鋪有所述高分子聚合物的梯度多孔微針陣列模具放置在所述上加熱塊和所述下加熱塊之間，所述梯度多孔微針陣列模具的微針針尖部分靠近所述下加熱塊，所述梯度多孔微針陣列模具的微針基底部分靠近所述上加熱塊；加壓作用于所述上加熱塊，通過加壓作用將所述上加熱塊、所述梯度多孔微針陣列模具、所述下加熱塊緊密貼合在一起；所述高分子聚合物在所述梯度多孔微針陣列模具內熱壓成形后，停止加熱，所述上加熱塊和所述下加熱塊冷卻至所述高分子聚合物的玻璃化轉變溫度以下，脫模得到具有梯度孔隙結構的梯度多孔微針陣列。

7.一種可降解梯度多孔微針陣列藥貼的制備方法，其特征在于，

將上加熱塊和下加熱塊加熱至高分子聚合物的玻璃化轉變溫度附近，所述上加熱塊加熱后的溫度大于所述下加熱塊加熱后的溫度，且所述上加熱塊加熱后的溫度與所述下加熱塊加熱后的溫度維持恒定；鋪有所述高分子聚合物的梯度多孔微針陣列模具放置在所述上加熱塊和所述下加熱塊之間，所述梯度多孔微針陣列模具的微針針尖部分靠近所述下加熱塊，所述梯度多孔微針陣列模具的微針基底部分靠近所述上加熱塊；加壓作用于所述上加熱塊，通過加壓作用將所述上加熱塊、所述梯度多孔微針陣列模具、所述下加熱塊緊密貼合在一起；所述高分子聚合物在所述梯度多孔微針陣列模具內熱壓成形后，停止加熱，所述上加熱塊和所述下加熱塊冷卻至所述高分子聚合物的玻璃化轉變溫度以下，脫模得到具有梯度孔隙結構的梯度多孔微針陣列；

將所述具有梯度孔隙結構的梯度多孔微針陣列蘸取藥物，常溫常壓干燥；

將可降解材料包覆在所述梯度多孔微針陣列的表面，形成可降解層。

8.根據權利要求7所述的一種可降解梯度多孔微針陣列藥貼的制備方法，其特征在于，包覆在所述梯度多孔微針陣列表面的所述可降解材料為聚乙烯基吡咯烷酮或聚乙烯醇或透明質酸。