[發(fā)明專利]指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法

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• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108198791A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發(fā)明（設計）人: 陳彥亨;吳政達;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

本發(fā)明提供一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法，封裝結構包括：指紋識別芯片；封裝材料層，包覆指紋識別芯片，包括第一面及相對的第二面，第一面顯露指紋識別芯片正面；第一重新布線層，第一重新布線層與指紋識別芯片的正面連接；通孔，形成于封裝材料層中，通孔顯露第一重新布線層；第二重新布線層，形成于通孔及封裝材料層的第二面，第二重新布線層與第一重新布線層電性連接；以及金屬凸塊，形成于第二重新布線層上。本發(fā)明采用扇出型封裝指紋識別芯片，具有成本低、厚度小、良率高的優(yōu)點；本發(fā)明同時不需要打線工藝，也不需要高成本的硅穿孔工藝，只需在封裝材料層中穿孔，大大降低了工藝難度及成本。

技術領域

本發(fā)明涉及一種半導體封裝結構及封裝方法，特別是涉及一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法。

背景技術

隨著集成電路的功能越來越強、性能和集成度越來越高，以及新型的集成電路出現(xiàn)，封裝技術在集成電路產品中扮演著越來越重要的角色，在整個電子系統(tǒng)的價值中所占的比例越來越大。同時，隨著集成電路特征尺寸達到納米級，晶體管向更高密度、更高的時鐘頻率發(fā)展，封裝也向更高密度的方向發(fā)展。

由于扇出晶圓級封裝(fowlp)技術由于具有小型化、低成本和高集成度等優(yōu)點，以及具有更好的性能和更高的能源效率，扇出晶圓級封裝(fowlp)技術已成為高要求的移動/無線網(wǎng)絡等電子設備的重要的封裝方法，是目前最具發(fā)展前景的封裝技術之一。

指紋識別技術是目前最成熟且價格便宜的生物特征識別技術。目前來說，指紋識別的技術應用最為廣泛，不僅在門禁、考勤系統(tǒng)中可以看到指紋識別技術的身影，市場上有了更多指紋識別的應用：如筆記本電腦、手機、汽車、銀行支付都可應用指紋識別的技術。

現(xiàn)有的一種指紋識別芯片的封裝方法如圖1a～圖1c所示：

第一步，如圖1a所示，在指紋識別芯片101制作深槽，并將其粘合于FPC板102上，然后通過打線工藝制作金屬連線103，實現(xiàn)指紋識別芯片101與FPC板102的電連接，其中，F(xiàn)PC是Flexible Printed Circuit的簡稱，又稱軟性線路板，其具有配線密度高、重量輕、厚度薄的特點。

第二步，如圖1b所示，制作出框架104；

第三步，如圖1c所示，在所述指紋識別芯片上加蓋藍寶石蓋板105，以完成封裝。

這種方法具有以下缺點：包括FPC板、指紋識別芯片以及藍寶石蓋板三層結構，封裝厚度較厚，金屬連線容易因FPC軟板拉扯等造成斷裂，整體良率較低。

另一種指紋識別芯片的封裝方法如圖2a～圖2c所示：

第一步，如圖2a所示，通過硅穿孔TSV技術在指紋識別芯片101中形成通孔電極106；

第二步，如圖2b所示，將藍寶石蓋板105、指紋識別芯片101及FPC板102層疊在一起，通過打線工藝制作金屬連線103以連接所述指紋識別芯片101及FPC板102；

第三步，如圖2c所示，制作出框架104。

這種方法具有以下缺點：需要用藍寶石蓋板封裝，厚度較厚，硅穿孔工藝成本較高，金屬連線容易因FPC軟板拉扯等造成斷裂，而且指紋識別芯片的厚度較薄，容易出現(xiàn)裂片現(xiàn)象，整體良率較低。

基于以上所述，提供一種低成本、低厚度以及高封裝良率的指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法實屬必要。

發(fā)明內容

鑒于以上所述現(xiàn)有技術的缺點，本發(fā)明的目的在于提供一種指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法，用于解決現(xiàn)有技術中指紋識別封裝厚度較大、良率較低等問題。