[發明專利]指紋識別芯片的封裝結構及封裝方法

在審

• 申請號: 201810084191.2
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108198791A
• 公開（公告）日: 2018-06-22
• 發明（設計）人: 陳彥亨;吳政達;林正忠
• 申請（專利權）人: 中芯長電半導體（江陰）有限公司
• 主分類號: H01L23/31
• 分類號: H01L23/31;H01L23/488;H01L21/56;H01L21/60;G06K9/00
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 羅泳文

1.一種指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于，所述封裝結構包括：

指紋識別芯片；

封裝材料層，包覆所述指紋識別芯片，所述封裝材料層包括第一面及相對的第二面，所述第一面顯露所述指紋識別芯片正面；

第一重新布線層，形成于所述封裝材料層的第一面，所述第一重新布線層與所述指紋識別芯片的正面連接；

通孔，自所述封裝材料層的第二面形成于所述封裝材料層中，所述通孔顯露所述第一重新布線層；

第二重新布線層，形成于所述通孔及所述封裝材料層的第二面，所述第二重新布線層與所述第一重新布線層電性連接；以及

金屬凸塊，形成于所述第二重新布線層上。

2.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一重新布線層與所述指紋識別芯片的垂向對應區域包含有連續的介質層，且不包含金屬層，以作為所述指紋識別芯片的識別窗口。

3.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一重新布線層的厚度不大于20微米。

4.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一重新布線層包括：

圖形化的第一介質層，形成于所述封裝材料層的第一面；

圖形化的金屬布線層，形成于所述圖形化的第一介質層表面；以及

第二介質層，覆蓋于所述金屬布線層上。

5.根據權利要求4所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第一介質層及第二介質層的材料包括環氧樹脂、硅膠、PI、PBO、BCB、氧化硅、磷硅玻璃，含氟玻璃中的一種或兩種以上組合，所述金屬布線層的材料包括銅、鋁、鎳、金、銀、鈦中的一種或兩種以上組合。

6.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述第二重新布線層包括：

圖形化的介質層，形成于所述封裝材料層的第二面；以及

圖形化的金屬布線層，形成于所述通孔及所述圖形化的介質層上，所述金屬布線層與所述第一重新布線層電性連接。

7.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述金屬凸塊的材料包括鉛、錫及銀中的一種或包含上述任意一種焊料金屬的合金。

8.根據權利要求1所述的指紋識別芯片的封裝結構，其特征在于：所述封裝材料包括聚酰亞胺、硅膠以及環氧樹脂中的一種。

9.一種指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于，包括步驟：

1)提供支撐襯底，于所述襯底表面形成分離層；

2)提供指紋識別芯片，將所述指紋識別芯片粘附于所述分離層上，其中，所述指紋識別芯片的正面朝向所述分離層；

3)采用封裝材料層封裝所述指紋識別芯片；

4)基于所述分離層分離所述支撐襯底與所述指紋識別芯片及所述封裝材料層，所述封裝材料層包括顯露所述指紋識別芯片的正面的第一面及相對的第二面；

5)于所述封裝材料層的第一面形成第一重新布線層，所述第一重新布線層與所述指紋識別芯片的正面連接；

6)自所述封裝材料層的第二面于所述封裝材料層中形成通孔，所述通孔顯露所述第一重新布線層；

7)于所述通孔及所述封裝材料層的第二面形成第二重新布線層，所述第二重新布線層與所述第一重新布線層電性連接；以及

8)于所述第二重新布線層上形成金屬凸塊。

10.根據權利要求9所述的指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于：所述支撐襯底包括玻璃襯底、金屬襯底、半導體襯底、聚合物襯底及陶瓷襯底中的一種，所述分離層包括膠帶及聚合物層中的一種，所述聚合物層首先采用旋涂工藝涂覆于所述支撐襯底表面，然后采用紫外固化或熱固化工藝使其固化成型。

11.根據權利要求9所述的指紋識別芯片的封裝方法，其特征在于：所述第一重新布線層與指紋識別芯片的垂向對應區域包含有連續的介質層，且不包含金屬層，以作為所述指紋識別芯片的識別窗口。