[發(fā)明專利]襯底載體劣化檢測(cè)及修復(fù)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810084030.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN109712867B | 公開(公告)日: | 2021-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王仁地;林志威;黎輔憲;陳奕明;洪正和 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/02 | 分類號(hào): | H01L21/02;H01L21/673;H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京德恒律治知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11409 | 代理人: | 章社杲;李偉 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 襯底 載體 檢測(cè) 修復(fù) | ||
一種方法,包括接收在內(nèi)部具有多個(gè)晶圓的載體;向載體的入口供應(yīng)凈化氣體;從載體的出口抽出排出氣體;以及在執(zhí)行凈化氣體的供應(yīng)和排出氣體的抽出的同時(shí)生成載體的健康指示器。本發(fā)明的實(shí)施例還涉及襯底載體劣化檢測(cè)及修復(fù)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明的實(shí)施例涉及襯底載體劣化檢測(cè)及修復(fù)。
背景技術(shù)
在半導(dǎo)體制造中,晶圓經(jīng)歷許多處理步驟以在其上產(chǎn)生集成電路(“IC”)。這些處理步驟由多種多樣不同的處理工具執(zhí)行。當(dāng)在處理工具中傳遞時(shí),一個(gè)或多個(gè)晶圓在晶圓載體中承載以保護(hù)晶圓免受外部污染。此外,晶圓載體(內(nèi)部具有晶圓)用惰性氣體凈化以移除晶圓上的任何化學(xué)殘留物。另外,化學(xué)殘留物可能不利地影響后續(xù)處理。
晶圓載體通常具有一個(gè)或多個(gè)空氣過濾器。在反復(fù)凈化晶圓載體之后,這些空氣過濾器可能會(huì)劣化(例如,撕裂或堵塞)。如果劣化的空氣過濾器沒有及時(shí)更換,晶圓載體將不能有效凈化,導(dǎo)致晶圓污染和制造缺陷。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種用于半導(dǎo)體制造的方法,包括:接收在內(nèi)部具有多個(gè)晶圓的載體;向所述載體的入口供應(yīng)凈化氣體;從所述載體的出口將排出氣體抽出;以及在執(zhí)行所述凈化氣體的供應(yīng)和所述排出氣體的抽出的同時(shí),生成所述載體的健康指示器。
本發(fā)明的另一實(shí)施例提供了一種用于半導(dǎo)體制造的裝置,包括:輸入端口,所述輸入端口接收載體,其中,所述載體包括載體主體、在所述載體主體上安裝的外殼、以及在所述載體主體和所述外殼之間安裝的過濾器;第一機(jī)械臂,所述第一機(jī)械臂將所述外殼從所述載體拆下以及將所述外殼安裝在所述載體內(nèi);一個(gè)或多個(gè)第二機(jī)械臂,所述一個(gè)或多個(gè)第二機(jī)械臂將所述過濾器從所述載體移除以及將新的過濾器安裝在所述載體內(nèi);以及輸出端口,所述輸出端口將所述載體釋放至生產(chǎn)。
本發(fā)明的又一實(shí)施例提供了一種半導(dǎo)體制造系統(tǒng),包括:多個(gè)半導(dǎo)體處理工具;載體凈化站;載體修復(fù)站;以及高架傳輸(OHT)環(huán)路,所述高架傳輸環(huán)路用于將一個(gè)或多個(gè)襯底載體在所述多個(gè)半導(dǎo)體處理工具、所述載體凈化站以及所述載體修復(fù)站之間傳輸,其中,所述載體凈化站配置為從所述多個(gè)半導(dǎo)體處理工具中的一個(gè)接收所述襯底載體、使用惰性氣體凈化所述襯底載體以及確定所述襯底載體是否需要修復(fù),其中,所述載體修復(fù)站配置為接收要修復(fù)的襯底載體以及置換所述襯底載體中的一個(gè)或多個(gè)部件。
附圖說明
當(dāng)閱讀附圖時(shí),連同如下詳細(xì)說明一起可最優(yōu)理解本公開的各個(gè)方面。應(yīng)當(dāng)強(qiáng)調(diào)的是,根據(jù)行業(yè)中標(biāo)準(zhǔn)的做法,不同的部件并不按比例繪制。事實(shí)上,為了清晰討論,不同部件的尺寸可隨意增加或減少。
圖1示出了根據(jù)本公開的不同方面的用于半導(dǎo)體制造的系統(tǒng)的一部分的示意圖。
圖2示出了根據(jù)本公開的不同方面的襯底載體凈化站的示意圖。
圖3示出了根據(jù)本公開的不同方面的襯底載體修復(fù)站和其中的工作流程。
圖4示出了根據(jù)一個(gè)實(shí)施例的襯底載體修復(fù)站的更詳細(xì)的視圖。
圖5示出了根據(jù)本公開的不同方面的用于自動(dòng)檢測(cè)襯底載體中的空氣過濾器劣化的方法的流程圖。
圖6示出了根據(jù)本公開的不同方面的用于自動(dòng)更換襯底載體的方法的流程圖。
圖7示出了根據(jù)本公開的不同方面的用于自動(dòng)更換襯底載體中的部件的方法的流程圖。
具體實(shí)施方式
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- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法和檢測(cè)組件
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- 檢測(cè)裝置、檢測(cè)方法以及記錄介質(zhì)
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