[發明專利]襯底載體劣化檢測及修復

有效

• 申請號: 201810084030.3
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN109712867B
• 公開（公告）日: 2021-06-22
• 發明（設計）人: 王仁地;林志威;黎輔憲;陳奕明;洪正和
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01L21/673;H01L21/67
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;李偉

1.一種用于半導體制造的方法，包括：

接收在內部具有多個晶圓的載體；

向所述載體的入口供應凈化氣體；

從所述載體的出口將排出氣體抽出；以及

在執行所述凈化氣體的供應和所述排出氣體的抽出的同時，生成所述載體的健康指示器，當所述健康指示器指示出所述載體需要修復時，進一步包括：

將多個晶圓從所述載體移除；以及

通過高架傳輸(OHT)將所述載體調度至載體修復站，

其中，所述健康指示器的生成基于以下條件中的一個或多個：(a)所述載體內部的氣壓的測量與預設范圍的比較，(b)所述排出氣體的濕度的測量與預設范圍的比較，(c)所述排出氣體的流速的測量與預設范圍的比較，以及(d)所述排出氣體中的顆粒的測量與預設范圍的比較。

2.根據權利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

讀取由在所述載體內部安裝的壓力傳感器測量的氣壓值；

將所述氣壓值與預設氣壓范圍比較；以及

當所述氣壓值在所述預設氣壓范圍之外時指示出所述載體需要修復。

3.根據權利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

讀取由鄰近所述載體的所述出口安裝的濕度傳感器測量的所述排出氣體的濕度值；

將所述濕度值與預設濕度范圍比較；以及

當所述濕度值在所述預設濕度范圍之外時指示出所述載體需要修復。

4.根據權利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

測量所述排出氣體的流速；

將所述流速與預設流速范圍比較；以及

當所述流速在所述預設流速范圍之外時指示出所述載體需要修復。

5.根據權利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

測量所述排出氣體中攜帶的顆粒的尺寸；

將所述尺寸與尺寸閾值比較；以及

當所述尺寸中的一種超出所述尺寸閾值時指示出所述載體需要修復。

6.根據權利要求1所述的方法，其中，所述健康指示器的生成包括：

測量所述排出氣體中攜帶的顆粒的數量；

將所述數量與數量閾值比較；以及

當所述數量超出所述數量閾值時指示出所述載體需要修復。

7.根據權利要求1所述的方法，進一步包括：

通過所述載體修復站接收所述載體；

通過第一機動化工具將所述載體的所述入口處的入口過濾器置換為新的入口過濾器；

通過第二機動化工具將所述載體的所述出口處的出口過濾器置換為新的出口過濾器；

通過第三機動化工具檢查新的入口過濾器和新的出口過濾器。

8.根據權利要求7所述的方法，進一步包括：

在所述新的入口過濾器和所述新的出口過濾器都通過所述檢查的條件下，通過所述高架傳輸將具有所述新的入口過濾器和所述新的出口過濾器的所述載體調度至處理工具。

9.根據權利要求7所述的方法，進一步包括：

在所述新的入口過濾器和所述新的出口過濾器中的一個未通過所述檢查的條件下，將所述新的入口過濾器和所述新的出口過濾器中的所述一個置換為置換過濾器；以及

檢查所述置換過濾器。