[發明專利]一種印制電路板拼接結構及其拼接方法

在審

• 申請號: 201810083941.4
• 申請日: 2018-01-29
• 公開（公告）號: CN108323007A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 向冬梅
• 申請（專利權）人: 上?？奠承畔⒓夹g有限公司
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/00;H05K3/30
• 代理公司: 杭州千克知識產權代理有限公司 33246
• 代理人: 周希良;吳輝輝

一種印制電路板拼接結構及其拼接方法，屬于電路板技術領域。本發明的拼接結構包括至少四塊單板，多塊單板緊密拼接成偶數行及偶數列，每塊單板均可由與其相鄰的任意一塊單板沿相鄰邊翻轉180度得到。本發明的拼接方法為將多塊單板緊密拼接成偶數行及偶數列，且每塊單板均可由與其相鄰的任意一塊單板沿相鄰邊翻轉180度得到。本發明能夠簡單有效地解決電路板貼片時放反的問題，以提高電路板貼片的效率及質量。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種印制電路板拼接結構及其拼接方法。

背景技術

目前，在電路板貼片過程中，主要存在兩個影響工作效率的問題。第一、在電路板自動貼片時，無論是先貼正面還是先貼背面，均需待一面貼完后，更換零件配料，更換貼片程序，再貼另外一面，因為電路板兩面的零件和光學定位點都是不同的。第二、電路板進入貼片軌道時，會因為180度旋轉或者正反面翻轉而導致電路板的放反，一旦放反，就會造成貼片報廢的情況。

針對上述的第一個問題，目前還沒有很好的解決方法。而針對上述的第二個問題，現有的解決方法主要有以下兩種：

1、在電路板上設計標示″TOP″與″BOTT0M″或者″A″與″B″面的文字，以防止正反面的放反產品。這種方法需要人員操作正確，程序制作和治具的制作需要與文字的描述保持一致，即全部為TOP或BOTTOM，一旦任何一個環節不一致導致出錯，都沒有辦法防止電路板正反面的放反。這種方法，有人為的不可靠因素在，只能防止一種正反面翻轉的放反，不能完全杜絕180度旋轉放反，有一定的局限性。

2、在陰陽拼板(在一個拼板中的同一面既有TOP面又有BOTTOM面的電路板)或正正拼板(在一個拼板中的同一面只有TOP面或只有BOTTOM面的電路板)的工藝邊上加方向標示，以防止180度旋轉放反產品。這種方法也需要人員操作正確，程序制作和治具的制作和文字的描述保持一致，一旦任何一個環節出現錯誤，都沒有辦法防止180度的旋轉放反。

上述兩種方法在生產中都要靠人為管控，防反單一，費事費力卻不能完全杜絕產品放反的問題。

又如申請號為CN201020510911.6的專利公開了一種印刷電路板，所述印刷線路板上設置有至少一個單板，每一個所述單板的第一表面設置有至少兩組不同形狀的光學標記點，所述單板的第二表面與第一表面鏡像位置處，也設置有與第一表面相同的光學標記點。當印刷電路板發生180度旋轉放反時，兩組不同形狀的光學標記點會發生變化，設備會因為識別庫的不同而無法識別，從設計上有效解決了180度旋轉放反的技術問題。

上述解決方案雖然可以通過自動化設備來避免電路板的180度旋轉放反，但是依舊無法同時有效地解決180旋轉放反和正反面放反的問題，同時在電路板上添加光學標記點也會降低整體的效率，并且增加生產成本。

發明內容

本發明的目的是為了解決上述現有技術存在的問題，提供一種印制電路板拼接結構，其能夠簡單有效地解決電路板貼片時放反的問題，以提高電路板貼片的效率及質量。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的：

一種印制電路板拼接結構，包括至少四塊單板，多塊所述單板緊密拼接成偶數行及偶數列，每塊所述單板均可由與其相鄰的任意一塊單板沿相鄰邊翻轉180度得到。

作為優選，多塊所述單板構成多個拼接單元，所述拼接單元包括2*2塊所述單板。

作為優選，所述印制電路板拼接結構的長度與寬度不同。

作為優選，所述印制電路板拼接結構的長邊與寬邊具有不同的標識結構。

作為優選，包括定位框，多塊所述單板設于所述定位框內，所述定位框的長邊與寬邊具有不同的所述標識結構。

作為優選，所述單板的至少一側邊設有指向結構。