[發明專利]一種印制電路板拼接結構及其拼接方法在審
| 申請號： | 201810083941.4 | 申請日： | 2018-01-29 |
| 公開（公告）號： | CN108323007A | 公開（公告）日： | 2018-07-24 |
| 發明（設計）人： | 向冬梅 | 申請（專利權）人： | 上海康斐信息技術有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/14 | 分類號： | H05K1/14;H05K3/00;H05K3/30 |
| 代理公司： | 杭州千克知識產權代理有限公司 33246 | 代理人： | 周希良;吳輝輝 |
| 地址： | 200333 上海市普陀*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 單板 拼接 拼接結構 電路板貼片 印制電路板 偶數列 偶數行 相鄰邊 翻轉 多塊 電路板技術 有效地 | ||
1.一種印制電路板拼接結構，其特征在于，包括至少四塊單板，多塊所述單板緊密拼接成偶數行及偶數列，每塊所述單板均可由與其相鄰的任意一塊單板沿相鄰邊翻轉180度得到。
2.根據權利要求1所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，多塊所述單板構成多個拼接單元，所述拼接單元包括2*2塊所述單板。
3.根據權利要求1所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，所述印制電路板拼接結構的長度與寬度不同。
4.根據權利要求1所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，所述印制電路板拼接結構的長邊與寬邊具有不同的標識結構。
5.根據權利要求4所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，包括定位框，多塊所述單板設于所述定位框內，所述定位框的長邊與寬邊具有不同的所述標識結構。
6.根據權利要求1所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，所述單板的至少一側邊設有指向結構。
7.根據權利要求6所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，所述單板的下側邊設有所述指向結構。
8.根據權利要求7所述的印制電路板拼接結構，其特征在于，所述指向結構為凸塊。
9.一種印制電路板拼接方法，其特征在于，將多塊單板緊密拼接成偶數行及偶數列，且每塊所述單板均可由與其相鄰的任意一塊單板沿相鄰邊翻轉180度得到。
10.根據權利要求9所述的印制電路板拼接方法，其特征在于，以2*2塊所述單板為一個拼接單元，所述拼接單元的具體拼接方法為：
步驟1，將第一單板的一個側面朝上放置；
步驟2，將第二單板于所述第一單板的位置處，沿所述第一單板的右側邊翻轉180度；
步驟3，將第三單板于所述第二單板的位置處，沿所述第二單板的上側邊翻轉180度；
步驟4，將第四單板于所述第三單板的位置處，沿所述第三單板的左側邊翻轉180度。
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